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超细低水峰抗弯损光纤的设计及制作   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用全合成预制棒制造法(VAD+OVD)和改进的G.652.D光纤拉制法制造光纤.研究了工艺中光纤芯径的大小、第一包层的厚度、芯包折射率差、芯包比等参量与光纤弯曲性能的关系,并据此制作了几种超细低水峰抗弯损光纤.该光纤的裸光纤直径约80 μm,涂覆后成品光纤直径约140 μm,当弯曲半径不小于7.5 mm时,能够在1 260~1 625 nm整个波段内满足DWMD的传输要求.  相似文献   
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