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1.
全内反射荧光显微术应用于单分子荧光的纵向成像   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
王琛  王桂英  徐至展 《物理学报》2004,53(5):1325-1330
利用这种显微术中激发场的纵向强度呈指数衰减的分布特性,测得的荧光强 度将强烈依赖渗透深度(强度衰减到1/e时的距离),从而快速直接的确定单分子荧光 团间的纵向间隔、每个荧光团的纵向绝对位置和荧光团的半径大小,即实现荧光分子三维分 布的重构.在整个重构的过程中,只需要改变一次入射角的大小,即只需探测两幅荧光分子 的全内反射成像. 关键词: 全内反射荧光显微术 纵向重构  相似文献   
2.
本文通过对弹塑性幂硬化双材料界面裂纹尖端应力场的高阶渐近分析,获得了裂纹面无磨擦接触的裂尖一阶和二阶应力场解答,位移场在界面处呈现交叉匹配是本文解答的一个重要特点,最后结果表明,当界面上下材料的硬化指数之差大于1时(即n1-n2>1时),二阶应力场角分布为一常数解;而当0<n1-n2≤1时,二阶应力场角分布函数则随θ变化而变化。  相似文献   
3.
Ⅱ型平面动力裂纹线场的弹塑性精确解   总被引:3,自引:1,他引:2  
本采用线场分析方法对理想弹塑性Ⅱ型平面应力裂纹裂纹线附近的应力场及弹塑性边界进行了精确分析,本完全放弃了小范围屈服条件,探讨了弹塑性边界上弹塑性应力场匹配条件的正确提法,通过将裂纹线附近塑性区应力场的通解(而不是过去采用的特解)与弹性应力场的精确解(而不是通常的裂尖应力强度因子K场)在裂纹线附近的弹塑性边界上匹配,本得出了塑性区应力场,塑性区长度及弹塑性边界的单位法向量在裂纹线附近的足够精确  相似文献   
4.
微裂纹扩展中的分形现象及其计算机仿真   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文探讨了采用仿真技术研究微裂纹连接过程和生成分形断口表面的可行性,发展了用于仿真微裂纹随机生长行为的GO模型的基本构相,并进行了计算机仿真实验,由此得出了一此有的结论。  相似文献   
5.
6.
本文讨论了在理想微裂纹系统中,由于微裂纹的随机性扩展,对微裂纹统计演化产生的效应。文中提供了一般的理论框架,给出了便于处理的转移概率的表达式。最后,用数值计算的例子展示了随机模型的统计演化特征,并比较了与确定性扩展模型下统计演化的异同。  相似文献   
7.
高玉 《应用声学》1991,10(3):46-47
上海超声波仪器厂与郑州铁路局共同研制的JGT-5钢轨探伤车,是一种智能化,数字化并配有手推车的专用超声探伤设备。它有五个通道,能同时用超声脉冲反射法和穿透法进行探伤,各通道都配有定量衰减器,而且能用数字直接显示伤损位置,适用于全面探测各种钢轨的核伤、螺孔裂纹、轨腰的水平和纵向裂纹及焊缝裂纹等各种伤损。  相似文献   
8.
Rossler系统延迟时间的确定   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文用等间距划分空间格子的方法,计算了互信息。这种方法较之以等概率,划分空间格子的方法易于推广应用。数值计算表明两种方法确定出同样的延迟时间,得到同样的物理图象。我们以Rossier系统为例,给出了正确重构的运动状态,并根据互信息函数的粗略周期行为,描述了重构中的粗略周期行为。  相似文献   
9.
冲击载荷下剪切断裂研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用Hopkinson压杆技术对单边平行双裂纹试样倒向加载,在较大的加载率范围,对Ti6Al4V钛合金和40CrNiMoA两种材料的动态剪切断裂行为进行了研究.实验结果表明:存在两类韧性剪切断裂模式,即常规的韧性剪切型断裂和绝热剪切断裂.常规剪切型断裂模式的断裂韧性KⅡd随加载率的提高而增大,而绝热剪切型的断裂韧性KⅡd则随加载率的提高而减小,并且,当加载率增大至某一临界值时,常规的韧性剪切断裂模式将转变为绝热剪切断裂破坏模式.  相似文献   
10.
张兴武  刘凯欣 《中国物理快报》2003,20(11):2036-2038
The solutions for a mode Ⅲ crack growing along an arbitrary propagation path in a piezoelectric plane are studied under the impermeable surface condition and the electrical contact surface condition respectively. According to the two kinds of electric boundary conditions, the Hilbert and Riemann boundary value problems in a half-plane including opening smooth arc are obtained from the theoretical analysis. Moreover, the equipollence of the solution formed under these two electric boundaries is proved, and unified solutions for the stress and electric displacement distribution in the crack-tipfield of the piezoelectric plane are achieved.  相似文献   
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