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1.
三正辛胺修饰电极伏安测定痕量金的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
用化学修饰电极伏安测定痕量金,Kalcher K等曾采用阴离子交换剂碳糊修饰电极及打萨宗碳糊修饰电极检测100~300μg/L的金。本文采用三正辛胺(TOA)修饰玻碳电极,在1.5 mol/L介质中,Au(Ⅲ)在+0.16 V(vs SCE)处有一灵敏的不可逆还原峰。检出限为0.1μg/L。灵敏度比文献方法高千倍。Au(Ⅲ)浓度在5×10~(-7)~5×10~(-9)mol/L范围内峰高与浓度  相似文献   
2.
三正辛胺萃淋树脂的合成及对银分离富集的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
报道了Levextrel型三正辛胺(TOA)萃淋树脂的合成方法及对银分离富集的研究,用新合成的萃淋树脂,铅锌冶炼矿渣中的银在1mol/L的盐酸介质中定量吸附后可用0.25mol/L NH4Cl-0.5mol/L硫脲洗脱,以火焰原子吸收光谱法测定,其回收率为99.4%-104.3%。此树脂对浓度低至0.5μg/mL的银亦可富集和定量回收,并有较长的使用寿命。  相似文献   
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