铜镍和铜钴合金电极在碱性介质中的光电化学

用动电位伏安法对含镍量10％、30％和50％的铜镍合金以及含钴量5.1％、9.7％、15 ％、25％和40％的铜钴合金电极在硼砂-硼酸缓冲溶液（pH 8.5）中的光电化学行为进行了 研究.铜镍合金和铜钴合金均显示p-型光响应,铜镍合金的光响应来自Cu2O,铜钴合金的光 响应来自Cu2O和氧化钴.含镍量10％和30％的铜镍合金电极以及含钴量5.1％铜钴合金电极的 最大光电流iph,max均大于纯铜电极,含钴量15％、25％和40％的铜钴合金电极以及含镍量 50％的铜镍合金电极由于电极表面相当一部分面积分别被氧化钴和氧化镍所占有,iph,max 小于纯铜电极.铜镍合金电极的φv值（电位负向扫描过程中电极表面完全还原为Cu时的电位 ）负于纯铜电极,而铜钴合金电极的φv值与纯铜电极大致相等, NiO的存在致使铜镍合金 表面Cu2O膜具有更大的稳定性.从光电化学角度通过φv和iph,max反映铜合金的耐腐蚀性能 与交流阻抗法测得的结果相符.     

柔性铜镍合金基带的织构及其磁性研究(英文)

研究了Cu60-Ni40wt%(简称Cu60)和CudO-Ni60wt%(简称Cu4O)两种不同组分的铜镍合金基带在不同温度下退火织构的形成过程,其中名义组分为Cu60-Ni40wt%的合金在650～1000℃退火一小时可获得良好的(001)织构.半高宽随着退火温度的升高而下降.1000~C退火后φ扫描的半高宽(FWHM)为5.5°,ω扫描的半高宽为6.1°.组分为Cu60-Ni40wt%的合金1150℃退火仍不能形成良好的织构.对于Cu40居其里温度点在室温以上,饱和磁矩大于Ni-at.%5W;而Cu60的居里温度点在20K,在77K下表现顺磁性质,其饱和磁矩仅为Ni-at.%5W基带的10%.在77K下Cu60的电阻为7.5×10-9Ω·m,比Ni-at.%5W的电阻要低的多.     

程序升温连续流动反应器技术及其应用

在运用连续流动反应(CFR)技术(尾气技术)的基础上提出了1种可筛选催化剂并能进行非均相催化动力学研究的实验原理和方法--程序升温连续流动反应器(TPCFR)技术。在用此法筛选过的Cu-Ni催化剂上对甲醇分解反应和甲醇水蒸汽重整反应进行了系统研究,证明这种方法合理、可信。利用1条TPCFR曲线可求出各个动力学参数。     

螺旋纳米碳纤维的制备与表征

利用氢电弧等离子体法制备了纳米铜-镍合金作为催化剂,通过乙炔的催化热解制备了对称生长的螺旋纳米碳纤维.并用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和红外(IR)对其进行表征,发现在单个纳米铜-镍合金粒子上对称生长出两根螺旋纳米碳纤维,它们的旋向相反,但是具有相同的螺旋直径、螺旋长度和碳纤维直径,而且纳米铜-镍合金粒子也有各种不同的形状.此外,这两根对称生长的螺旋纳米碳纤维之间的夹角也不同,分别为60°,90°,110°和160°.IR结果表明,螺旋纳米碳纤维分子结构中既含有不饱和的CC双键,又含有饱和的-CH₂-和-CH₃-基团.然而,利用氢电弧等离子体法制备的纳米铜和纳米镍作为催化剂,催化热解乙炔,得到的产物均是直线型碳纤维.     

Molecular dynamics analysis of nanoimprinted Cu-Ni alloys

The nanoimprinted behaviors of Cu-Ni alloys were studied through molecular dynamics simulation. The results from the simulations showed that the punching force and the internal energy of the specimen increased rapidly with increasing punch position and both of they at the elevated temperature were lower than that at the low temperature. The punching force of the specimen with a lower Ni content was higher than that with a higher Ni content, while the internal energy of specimen was reverse. In addition, the spring-back phenomenon was more obvious with increasing Ni components of Cu-Ni alloy after the punch was retrieved during the nanoimprinting process and that induced a smaller residual stress within the specimens.     

新疆兴地Ⅱ号含铜镍杂岩体年代学及地质意义

新疆兴地Ⅱ号铜镍矿床位于库鲁克塔格前寒武纪基底陆壳隆起带南部,兴地深大断裂南侧,产于兴地Ⅱ号基性-超基性杂岩体内．本文通过对兴地Ⅱ号杂岩体中辉长岩进行LA-ICPMS锆石U-Pb精确定年,获得206Pb/238U加权平均年龄为740.2±5.7Ma,表明兴地Ⅱ号铜镍矿（基性-超基性杂岩体）形成于新元古代南华纪．对兴地Ⅱ号含铜镍杂岩体的年代学研究,为揭示兴地Ⅱ号铜镍矿床的成矿动力学背景,以及进一步寻找和深入研究区域内同类矿床具有重要的理论依据.     

同晶取代法制备Cu-Ni双金属催化剂及其催化CO加氢合成乙醇性能

采用定向同晶取代法制备了一系列镍孔雀石前驱体的Cu-Ni双金属催化剂。考察了前驱体结构以及催化剂表面组成对催化剂催化性能的影响,并采用浆态床反应器对催化剂的CO加氢制乙醇性能进行评价。实验结果表明,采用定向同晶取代法可以制备出（Cu,Ni）₂CO₃（OH）₂纯物相,取代后的Ni²⁺主要富集在前驱体（Cu,Ni）₂CO₃（OH）₂表面。焙烧后形成的（Cu_x,Ni_1-x）O固溶体均匀地分散在CuO晶体结构中。还原后的催化剂中Cu、Ni相互均匀分散形成活性界面,促进了低碳醇的合成。其中,不连续分布的Ni活性位点阻止了碳链的进一步增长,从而提高了乙醇选择性。当Ni/Cu原料比为45：100时,（Cu_x,Ni_1-x）O固溶体与CuO之间有较强的相互作用,表现出最好的反应活性和乙醇选择性。     

Effect of thermal annealing on nanoimprinted Cu-Ni alloys using molecular dynamics simulation

The mechanical behaviors of nanoimprinted Cu-Ni alloys before and after annealing were studied using molecular dynamics simulation with a tight-binding potential. The results showed that when the punch is advancing, the punching force obtained from the simulation with a tight-binding potential is lower than with the Morse potential. During and after withdrawing the punch from the specimen, the adhesive phenomena are observed and the large residual stress in the Cu-Ni alloys is induced. During the annealing process, the internal energy of Cu-Ni alloys decreased with increasing the temperature and the component of Cu. In addition, comparing the maximum residual stress in the Cu-Ni alloys with and without annealing treatment, the stress is significantly released after annealing, especially in the higher component of Ni.     

Cu-Ni合金结构的分子动力学模拟

采用EAM作用势对Cu Ni合金的结构特性进行了MD模拟研究 .通过FZ结构因子可发现 ,Cu含量的变化对结构因子的波动影响很小 ,键取向序参数和键对也表现出相似的变化规律 ,这表明液态Cu Ni合金对成份变化不敏感 ,体系中的化学序较弱 .将Cu70 Ni3 0 合金熔体的FZ结构因子与Waseda的实验结果进行对比 ,发现二者吻合得较好 ,表明EAM势可以很好地描绘Cu Ni合金的结构特性 .在快速冷却过程中 ,除了Cu2 0 Ni80 合金外 ,其他合金成份的双体分布函数的第二峰都发生了劈裂 ,标志着体系最终形成了非晶结构 ,而Cu2 0 Ni80 合金的双体分布函数却表现出晶体峰的特征 .通过对键取向序参数、键型指数以及铜镍原子的有效扩散系数的分析表明 ,在快速冷却过程中 ,Cu2 0 Ni80 合金最终形成了hcp晶体结构     

高活性非食用油脂和脂肪酸甲酯加氢负载型铜镍二元催化剂的研究

采用并流沉淀法制备了Cu-Ni/SiO2二元催化剂,研究了影响催化剂活性的主要因素:Cu/Ni比,SiO2加入量,焙烧温度和焙烧时间,得到最佳制备条件:Cu/Ni=1/2.5～1/2,(Cu Ni)/SiO2=13/7～3/1,焙烧温度350℃,焙烧时间3h。在(Cu Ni)∶SiO2=3∶1、Cu∶Ni=1∶2.5时,不经陈化,可以制得高活性低金属残存量的Cu-Ni/SiO2二元催化剂。催化剂用量为原料脂肪酸甲酯质量的0.5%,氢压1MPa左右,反应30min,脂肪酸甲酯碘值可从100以上降到1左右。加氢产物为白色固体,肉眼观察不到金属离子的残存。原料和氢化脂肪酸甲酯的红外光谱图表明,该催化剂没有使碳碳双键生成反式异构体,具有很好的选择性和稳定性。