火焰原子吸收光谱法测定焊锡中铜铁锌

焊锡中微量元素铜、铁、锌的含量影响焊接质量,当含量超过规定的允许量,会造成焊接不牢或虚焊.在焊接过程中,这些元素的含量还可能有变化,因而需要时常检验,以监控焊锡的质量.目前检测焊锡中微量元素常用的方法是ICP-AES法[1,2],原子吸收光谱法也有报道[3],使用溴化氢-溴水溶样,有时须分离铅.本文对火焰原子吸收光谱法测定焊锡的工作条件和基体影响进行了研究,不用分离锡、铅,可直接测定,能满足焊锡测定的要求.     

高温超导无绝缘线圈励磁电压特性研究

本文通过实验研究了焊锡浸渍、励磁电流PI控制、励磁速率以及励磁幅值对高温超导无绝缘线圈励磁电压特性的影响。实验结果表明:高温超导无绝缘线圈励磁电压具有时延特性,焊锡浸渍、励磁电流PI控制分别会增大和减小时延特性,而励磁速率和励磁幅值不会影响时延特性;励磁电压幅值随励磁速率增大而增大;焊锡浸渍可降低励磁电压幅值,而励磁电流控制对励磁电压幅值影响不明显。     

跌落冲击载荷下焊锡接点金属间化合物层的动态开裂

跌落冲击载荷作用下,含铅焊锡接点与无铅焊锡接点的破坏模式明显不同,而导致这种差异的原因目前尚不明朗。本文提出了一种可用于模拟焊锡接点在跌落冲击载荷下破坏行为的有限元模型,此模型中,金属间化合物（IMC）与焊料间的界面采用粘性区模型（CZM）来模拟其损伤开裂过程,而IMC层内的破坏程度则通过计算其能量释放率来判断。通过对板级封装跌落冲击过程的数值模拟发现,与无铅焊锡接点（Sn3.5Ag）相比,含铅焊锡接点（Sn37Pb）与IMC间的CZM层更容易发生损伤破坏,而该层的开裂会减小IMC层的应力,即降低了其内部的裂纹驱动力,从而缓解了IMC层裂纹的起始和扩展。     

YBCO带材低熔点焊接接头研究进展

以YBa_(2)Cu_(3)O_(7)(YBCO)带材为代表的二代高温超导带材被广泛应用于各类超导装备中,由于YBCO超导带材生产长度的限制,其接头技术将在带材的实用化发展中起到至关重要的作用,其中低熔点焊料焊接接头技术由于其工艺简单且能够满足目前二代高温超导材料的应用需求,成为现阶段接头制备的主流技术.本文基于YBCO基本属性,结合目前国内外的YBCO带材生产现状,系统全面地调研了低熔点焊料焊接接头技术的制作工艺及其性能的影响因素,明确了低熔点焊料焊接接头的关键影响因素,梳理了二代高温超导带材接头的焊接工艺流程,为二代高温超导带材接头的制备提供参考。     

ICP-AES法测定焊锡中铜铁铝锌

本文以ICP-AES法测定焊锡中铜、铁、铝、锌。提出了不用分离锡、铅,直接测定前三个元素的可行性;及分离锡、铅后,四元素同时测定的可行性;并对测定条件、测定方法和分离锡铅的步骤进行了研究。方法比较简便,能满足焊锡样品测定的要求。     

一个用于焊锡合金的粘塑性损伤模型

提出了一个描述焊锡合金在单向和循环载荷下特性的双标量模型。基于损伤面的概念,损伤累积过程被分为非弹性损伤和疲劳损伤两部分。对应的本构和损伤演化方程在不可逆热力学框架下建立。算例表明,该损伤模型能用于预测焊锡材料在单向拉伸、蠕变和疲劳载荷下的性能。     

焊锡粉品质对回流焊时焊料球产生的影响

研究了焊粉导致焊料球(回流焊过程中残留在焊点周围的微小珠状焊料)产生的3个因素 氧化度、粒度以及焊粉中是否添加抗氧化元素.通过大量地分析检验证明, 焊粉粒度范围越窄, 氧含量越低, 在回流焊中产生焊料球的机会越少, 焊接质量越好, 且通过对加入微量元素X的焊粉进行检测, 及对此焊粉在回流焊中焊锡球(回流焊中焊料熔化后凝结成的焊点)表面进行成份分析, 表明加入微量元素X可以起到抗氧化作用, 使焊粉初始氧含量降低且放置时间延长.     

焊锡材料的应变率效应及其材料模型

采用分离式霍普金森压杆和拉杆实验,研究了含铅Sn37Pb、无铅Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu3种焊锡材料在600~2200s^{-1}应变率下的力学性能,得到了它们在不同应变率下的应力应变曲线. 根据实验数据建立了3种焊锡材料的应变率无关弹塑性材料模型和率相关Johnson-Cook材料模型,并用于模拟板级电子封装在跌落冲击载荷下焊锡接点的力学行为. 结果表明,高应变率下无铅焊料比含铅焊料对应变率更敏感,其抗拉强度为含铅焊料的1.5倍,其韧性也明显高于含铅焊料;在跌落冲击过程中,焊锡接点经历的应变率可达到1000s^{ -1}左右;给出的率相关Johnson-Cook材料模型能预测出比率无关的弹塑性模型更合理的应力应变结果.