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1.
正互反阵的一个特征值问题   总被引:11,自引:0,他引:11  
本文讨论层次分析方法提出的一个矩阵特征值问题:对于给定的正互反矩阵,如何修改它的一对元素使得主特征值能够减小?我们对此给出了解答。对于反复多次修改,我们构造了一个迭代程序并且证明了一定意义下的收敛性。将本文的结果应用于层次分析法,可以减少决策分析过程的盲目性。  相似文献   
2.
卢春生  米耀荣 《物理》2006,35(7):550-552
在聚合物基体中掺入少量的层状硅酸盐所制备的聚合物/粘土纳米复合材料,其阻隔性能明显地优于纯聚合物及其传统的复合材料。实验及分析结果表明,聚合物/粘土纳米复合材料的微观结构和阻隔性能主要受控于粘土剥离后的径厚比.一简单的重整化群模型被用来评估粘土几何因素(诸如径厚比、取向、剥离程度等)对聚合物/粘土纳米复合材料阻隔性能的影响,所得到的逾渗阈值及最佳粘土含量与实验结果吻合。  相似文献   
3.
罗建宇 《数学通讯》2007,(10):35-35
用解析法可以得到正三角形的一个优美定值如下: 定理1 若正三角形的边长为a,以其中心为圆心的圆半径为r.则该圆上任意一点与该正三角形各顶点连线段长度的平方和及四次方和均是定值.  相似文献   
4.
具有位相型修理的离散时间可修排队系统   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文研究了具有一般独立输入,位相型修理的离散时间可修排队系统,假定服务台对顾客的服务时间和服务台寿命服从几何分布,运用矩阵解析方法我们给出系统嵌入在到达时刻的稳态队长分布和等待时间分布,并证明这些分布均为离散位相型分布.我们也得到在广义服务时间内服务台发生故障次数的分布,证明它服从一个修正的几何分布.我们对离散时间可修排队与连续时间可修排队进行了比较,说明这两种排队系统在一些性能指标方面的区别之处.最后我们通过一些数值例子说明在这类系统中顾客的到达过程、服务时间和服务台的故障率之间的关系.  相似文献   
5.
本文针对干扰力F(T,t)-Qsinωt作用下圆形薄板的动力响应问题,提出了DQ半解析法。该方法直接从控制秃分方程出发,在空间域采用DQ法(Differential Quadrature Method),在时间域取级数,采用时域配点法得到求解位移场全部待定参数的线性方程组。解一次线性方程组即全域的动力响应位移场。  相似文献   
6.
复合载荷下圆底扁球壳非线性稳定性   总被引:3,自引:2,他引:1  
本文采用半解析方法研究在中心分布载荷及中心集中力联合作用下,圆底扁球壳的非线性稳定性问题.避免了求近似解析解时繁重的人工计算,而p-W_m特征关系仍可由显式表达.  相似文献   
7.
建立了一种α-蒎烯/苯乙烯共用产物分离分析微臭氧化-薄层层析法.通过标准样品的分离和IR、NMR表征以及共聚体组分的测定,表明这种方法对α-蒎烯/苯乙烯均聚体混合物和共聚产物中均、共聚体的分离完全,样品回收率很高,解决了α-蒎烯/苯乙烯均、共聚体无法分离分析的难题.  相似文献   
8.
Nd扩渗BaTiO3陶瓷的电性能与XPS研究   总被引:4,自引:1,他引:4  
采用气相法对钛酸钡陶瓷扩渗Nd元素, 经Nd扩渗BaTiO3陶瓷的电性能发生了十分显著的变化. 通过正交实验, 确定了最佳扩渗条件, 当Nd的浓度为2%, 扩渗时间为4 h, 扩渗温度为860 ℃时, BaTiO3陶瓷的导电性最好,其室温电阻率从4.3×109 Ω*m下降为37.45 Ω*m, 而且随着温度升高, 交流电导逐渐增大, 导电性更强. Nd扩渗使BaTiO3陶瓷的介电常数增加, 而介电损耗降低, BaTiO3陶瓷的介电性能得到了显著改善. 经Nd扩渗BaTiO3陶瓷的介电常数随着温度的变化呈明显的PTC效应, 其居里温度降低为118.1 ℃. 经XPS测试分析, 给出了Nd扩渗BaTiO3陶瓷体系中各元素结合能位置的峰值, 并表明 Nd扩渗BaTiO3陶瓷中Nd, Ba, Ti都存在变价, 因而导致了BaTiO3陶瓷导电性的增强.  相似文献   
9.
用降解法合成了未见报道的标题配合物.通过化学分析、ICP和TG曲线确定了其化学式为K10H3[Y(SiW9Mo2O39)2];利用IR、XRD、183W-NMR、循环伏安等手段对其结构进行了表征.结果表明,杂多阴离子为α-型Keggin结构.采用稀土多元渗的方法对配合物进行了气相热扩渗,ICP和XPS测试表明,微量的稀土元素La,Sm和Dy可以渗入到配合物的体相,并与组分元素发生键合作用;导电性的测试结果表明,室温扩渗后,试样的电导率提高了约104倍,有望成为具有实际应用的固体电解质.  相似文献   
10.
PP/EPDM共混体脆韧转变的损伤研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文研究了PP/EPDM共混体脆韧转变过程中的损伤区域。首次利用计算机图像分析(CIA)来测定银纹及剪切屈服对损伤能量的贡献。并尝试用逾渗模型来处理剪切屈服区随分散相体积分数的转变,结果表明:冲击强度脆韧转变与基体由银纹转变为剪切破坏方式的机理相对应。还得到了银纹能量耗散密度(F_(cz))及剪切能量耗散密度(F_(sh))两个新参数。对于PP/EPDM共混体而言,F_(sh)约为F_(cz)的四倍,表明剪切屈服是能量耗散的有效途径。  相似文献   
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