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韩畅  邹梁 《科技资讯》2007,(22):34-35
文章主要分析了声表面波SMD器件封装工艺中使用的一种半自动预焊机的结构特点和动作流程,讨论了拓展其生产品种,主要指扩大封装器件的外形尺寸的技术改造可能性,并通过举例重点说明了改造过程中某些关键配件确保期间定位精度的设计方法.  相似文献   
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