碱性溶液中次亚磷酸根离子在铂和镍电极上氧化的比较

用SNIFTIRS和循环伏安法研究0．1mol/L Na0H溶液中次亚磷酸根离子在铂和镍两种电极上的电氧化行为．结果表明次亚磷酸根离子在两种金属上的氧化明显不同，在Ni上氧化产物是HP03^-，在Pt上电位较负时氧化产物是P03^2-，而电位较正时产物是P04^3-．讨论了在两种金属上次亚磷酸根离子氧化反应的差别和相应的可能机理。     

镍氧化膜对H2PO2-电氧化的去活化效应

应用开路 电位 测 量和 循 环 伏 安 法研 究 碱 性 介 质中 Ｈ２ Ｐ Ｏ－２ 在 镍电 极 上 的 电 氧化 过程,并 对镍氧化 膜的去活 化机理 进行了探 讨．结果 表明,镍 电极在 碱性 介质 中由 于氧 化膜 的快 速形成而显示 出明显 的非 催化 活 性． Ｈ２ Ｐ Ｏ－２ 的 氧 化发 生 在 较负 的 电位 范 围, Ｈ Ｐ Ｏ２ －３ 为 氧 化 的 最终 产物． Ｈ２ Ｐ Ｏ－２ 的 氧化过程 分为 Ｈ２ Ｐ Ｏ－２ 吸附 、 Ｐ－ Ｈ 键断 裂、活性 中间 物形 成及 其氧 化等 步骤 ． Ｈ２ Ｐ Ｏ－２与活性 镍充分 的相互作 用是形成 活性基 团及随后 氧化的 必要条件 ．     

化学镀镍-高磷合金的微观结构及晶化行为研究

分别以SnCl2.2H2O和SnCl2.5H2O为锡源,采用胶溶晶核法,经沉淀和胶溶过程,在液相中一步合成了金红石型TiO2。详细考察了各种胶溶条件对产物结构的影响,并通过两种锡源实验结果的比较对异相晶核法中两种锡源的成晶机理进行了分析,所合成的金红石型TiO2晶粒度为20－50nm,两种方法获得完全红金石型TiO2所需引入SnO2的最低物质的量的分数分别为10％和8％。     

酸性溶液化学镀Ni-P-B合金及结构性能表征(英文)

联用次亚磷酸钠和硼氢化钠两种还原剂 ,从酸性镀液中沉积出不同硼含量的Ni_P_B镀层 ,并用原子力显微镜、X_射线衍射、透射电镜、动电位扫描等实验技术对其镀态结构及性能进行了表征。实验表明 ,镀液中硼氢化钠含量对沉积速度影响不大 ,但能显著影响镀层的化学组成。硼的共沉积使镍晶格点阵产生扭变 ,导致镀层晶粒增大 ,表面粗糙 ,颗粒分布不均匀 ,并使镀层由非晶态向微晶结构转变 ,且微晶成分随镀层中硼含量的增加而增多。Ni_P_B镀层的硬度随镀层中硼含量的增加而增大 ,热处理能显著提高镀层的硬度 ,且服从沉淀硬化机理。在 3.5wt%NaCl和 40wt%NaOH两种介质中 ,Ni_P_B合金的耐腐蚀能力优于Ni_P合金。镀层中硼含量越高 ,其耐腐蚀能力越强。     

化学镀镍—高磷合金的微观结构及晶化行为研究

采用混合络合剂在酸性体系中进行化学镀镍－高磷合金,并用原子力显微镜（AFM）,透射电镜（TEM）、差热分析（DSC）、X射线衍射（XRD）等技术研究所得到的化学镀镍－高磷合金的微观结构和晶化行为。结果表明,化学镀镍－高磷合金具有胞状结构的微观形貌,镀态时呈典型的非晶态结构,300℃以下对热非常。镀层在343．8℃开始晶化,400℃时完全转化成亚稳用Ni5P2,440.4 ℃,时进一步转变成稳定的Ni和Ni3P相其晶化行为同从碱性乙二胺镀液中得到的高磷化学镀镍层有明显的差异。     

次亚磷酸根在Pt电极上的电氧化研究

用循环伏安法研究Ｈ２ＰＯ２＾－在铂电极上的电氧化行为,并讨论了电氧化的机理。结果表明,在０．５ｍｏｌ／ＬＨ２ＳＯ４介质中,Ｈ２ＰＯ＾－２抑制氢和氧在Ｐｔ电极上的吸附,并通过两种径在０．４－１．２Ｖ的电位范围发生氧化：Ｈ２ＰＯ＾－２直接氧化形成Ｈ２ＰＯ３＾－３和Ｈ２ＰＯ＾２通过前置化学步骤形成吸附中间物Ｈ３ＰＯ３然后进一步电氧化形成Ｈ３ＰＯ４。所述机理可以较好地解释电位扫描速度、介质温度及次亚磷酸根     

次亚磷酸根离子在铂电极上氧化的机理研究(英文)

用SNIFTIRS和循环伏安法研究次亚磷酸根离子在多晶铂电极上的电氧化机理 .分析了0 .5mol/LH2 SO4 + 0 .1mol/LNaH2 PO2 溶液中原位红外反射谱图与Pt电极电位的关系 ,发现次亚磷酸根离子在Pt上发生解离吸附 ,其氧化产物是H3 PO4 ,不同于在Ni上的氧化产物H2 PO- 3 ,据此提出了酸性溶液中次亚磷酸根离子在Pt上氧化机理的新看法     

次亚磷酸根离子在多晶铂电极上氧化的原位红外光谱研究

次亚磷酸根离子在多晶铂电极上氧化的原位红外光谱研究;电氧化;电催化;SNIFTIRS     

化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响

从弱碱性化学镀溶液中化学沉积Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金,并用差热分析（ＤＳＣ）、Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）和透射电镜（ＴＥＭ）研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响。结果表明,镀液中ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度对合金组成有显著影响。在化学沉积过程中,Ｃｕ的优先析出使镀层中Ｃｕ／Ｎｉ摩尔比远远高于镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｎ＾２＋摩尔比。镀液中ＳｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度低时,沉积速度随其浓度增加而增大,但ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓     

化学镀镍磷合金在浓NaOH溶液中的电化学腐蚀行为

微观结构;腐蚀电化学;化学镀镍磷合金在浓NaOH溶液中的电化学腐蚀行为