玻璃与金属封接过程中气孔率和玻璃飞溅

通过测量不同工艺条件下玻璃绝缘子中的气孔率和最大气泡直径,以及观察底盘表面的玻璃飞溅情况,研究了熔封气氛、熔封温度、熔封时间、氧化膜类型和厚度对玻璃绝缘子中气孔率和玻璃飞溅的影响.结果表明,玻璃绝缘子中气孔率与可伐合金底盘表面的飞溅程度有一定的关系.可伐合金表面Fe3O4氧化物与玻璃中SiO2发生化学反应是玻璃绝缘子中气泡的一个重要来源,也是引起玻璃飞溅的因素.熔封气氛和氧化膜厚度对气孔率和玻璃飞溅影响最大.推荐的工艺条件是在可伐合金表面生成厚度约1μm的FeO氧化膜,然后与玻坯在950～980℃工厂条件的气氛中熔封30～40 min.     

围着床期小鼠胚胎表达肿瘤易感基因101(TSG101)

揭示肿瘤易感基因101(TSG101)在围着床期胚胎中的时空表达型。方法:收集囊胚、培养获得着床前、着床后以及长开的小鼠胚胎。利用全胚原位杂交以及全胚免疫染色方法检测围着床期小鼠胚胎中TSG101的时空表达型。结果:TSG101表达于围着床期胚胎的內细胞块和滋养层细胞中,其中内细胞块细胞中的表达更强。结论:围着床期胚胎表达TSG101,暗示TSG101在胚胎着床过程中发挥作用。     

生物医用PLA改性研究进展北大核心CSCD

聚乳酸(polylactic acid)材料是一种用途广泛的可生物降解高分子材料,已经成为生物医用材料中最受重视的材料之一。但是聚乳酸也存在许多缺陷,限制了其在医药领域的广泛应用。本文综述了聚乳酸疏水性强、细胞亲和性差、力学性能不足,降解产物造成局部酸性积累而导致机体发生无菌性炎症反应,缺乏修复、降解、吸收速度与细胞的增殖、组织修复速度匹配的系列产品,成本高,均聚物成孔性能差等缺陷,总结了近些年国内外针对以上各个缺陷做出的改进方案,并对聚乳酸医用改性的研究发展方向进行了展望。     

可伐合金与玻璃封接工艺的优化

研究了熔封气氛、熔封温度和熔封时间对玻璃与可伐合金封接件的外观、气密性、结合强度、弯曲次数和玻璃沿引线的爬坡高度的影响.结果表明:熔封气氛的影响很大,随着熔封气氛氧化性的增强,玻璃飞溅程度越来越严重.随着熔封时间的延长或者熔封温度的升高,可伐合金表面为单一FeO或单一Fe3O4氧化膜时与玻璃的结合强度缓慢增加且弯曲次数基本保持不变,双层氧化膜(FeO+Fe3O4或Fe3O4+Fe2O3)与玻璃的结合强度虽然较高,但弯曲次数却明显下降.可伐合金表面氧化膜类型与玻璃沿引线的爬坡高度关系不大,随着熔封温度的升高,玻璃沿引线的爬坡高度下降;而随着熔封时间的延长,玻璃沿引线的爬坡高度急剧下降,当降至140μm后逐渐趋于稳定.推荐的优化工艺条件是:熔封气氛为弱还原气氛,熔封温度在980℃左右,熔封时间为20～30 min.     

热处理作用下碳钢氢腐蚀裂纹愈合规律

对含氢腐蚀裂纹的碳钢进行再热处理后,SEM观察表明,氢蚀裂发生了不同程度的愈合,实验结果表明：长度约为10μm的碳钢氢蚀裂纹完全愈合的热处理条件下是从室温到1000℃热循环5次,共10h,氢蚀裂纹的愈合机制是热扩散,发生氢蚀裂纹愈合的动力是氢蚀气泡或裂纹长大导致的塑性变 能E8。在铁、碳和氢原子扩散都足够快的情况下,氢蚀裂纹愈合的条件是E8大于裂纹愈合所必须克服的表面张力能。     

生物降解高分子——聚己内酯/聚氧乙烯/聚丙交酯三元共聚物水解行为的研究

以异辛酸亚锡为催化剂 ,通过聚乙二醇醚 (PEG)引发ε 己内酯和L 丙交酯开环聚合 ,制备了PCL/PEO/PLA三元共聚物 .研究了聚合物在 pH7 4磷酸缓冲溶液、37℃条件下的体外降解行为 .采用GPC、1H NMR、DSC和XRD技术研究了聚合物在水解降解过程中分子量、分子量分布、组成、吸水率、结晶性等的变化 .结果表明共聚物的吸水率随聚醚组分含量而增大 ;随水解材料的失重率增大 ,聚醚组分含量下降程度也加大 .此外研究还表明 :聚合物中丙交酯组分含量高时 ,聚合物的结晶结构主要由PLLA形成 .由于聚合物的水解降解首先发生在无定形区和结晶区边缘 ,随着共聚物的降解、结晶性的PLLA低聚物的生成 ,导致了共聚物的分子量呈双峰分布     

Synthesis and Characterization of EO／PO Random Copolyethers

Ethylene oxide (EO) and propylene oxide (PO) random copolyethers were synthesized by the sequential addition of the mixture of ethylene oxide and propylene oxide to propylene glycol (initiator) in the presence of potassium hydroxide(KOH), and characterized with infrared spectrum (FTIR) and nuclear magnetism resonance (NMR). The effects of catalyst concentration, reaction temperature, charging rate and EO/PO mixture ratio on the polymerization reaction were investigated. It was revealed that the optimal reaction condition is the ratio of 2.5 : 1 000(KOH mass vs. product mass), at 114.6℃ and pressure below 0.4 MPa. The residual KOH was neutralized by phosphoric acid (H3PO4 ). Then the crude copolyether was refined with adsorbents, and the refined copolyether, which contains less than 0.7 μg/ml K^ , was obtained as colorless, viscous liquid.     

变风量空调末端系统的辨识

该文根据江森变风量空调运行工艺的许可,对变风量空调末端系统（VAV BOX）控制回路的内环采用开环辨识的方法,对外环采用闭环辨识的方法进行了研究．利用小波理论对实验数据进行处理,并在最后给出了模型的验证,结果说明所建立的模型是相当理想的．     

电子封装镀金液中镍杂质的光度分析

镀金技术广泛应用于高可靠性半导体及微电子封装 ,军标规定了镀金层的纯度要求 ,金的含量应不小于 99.9%。在电镀时镀金液中的某些金属杂质容易与金共沉积 ,使镀金层纯度降低 ,最终影响电子封装的质量[1]。镀金液中的镍离子是一种有害的金属杂质 ,它与铁离子的最大允许量为 5 0 2 5 0ｍｇ·Ｌ- 1(具体数值视镀金液类型而定 ) [2 ]。为了保证镀金层的纯度 ,减少镀液中镍杂质的共沉积 ,就需对镀液中微量镍进行检测。由于吸光光度法简便、易于操作 ,因此非常适合现场使用。镀金液中ＣＮ- 的存在 ,严重干扰了镍的光度分析。以前均采用硝化方法先…