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1.
装配式建筑是建筑工业化的重要标志,但由于施工、生产及运输等多个作业空间不能有效协同导致的建筑成本高、工期优势不明显成为其推广应用的瓶颈问题.在对装配式建筑生产施工调度过程分析的基础上,以缩短施工进度及协同各作业空间为目标,基于建造过程研究作业空间的协同管理机制,建立装配式建筑项目全过程协同调度模型,采用粒子群算法对该模... 相似文献
2.
在多元周期的Lp(1〈p〉∞)空间内引入一类具有一定混合光滑模的线性子空间,在此空间上定义了Besov型半范数,并且建立了Nikolskii-Lizorkin型的函数表现定理。 相似文献
3.
进入90年代,国有大中型企业,尤其是大中型工程机械企业,由于自身发展的需要,相继引进当今世界最先进的设备——弧焊机器人,以提高大型复杂结构件的焊接质量。然而,有的企业花了价值几百万元购置的机器人,因种种原因而闲置在车间,或用于简单零件的焊接,这就造成国有资产无形中的巨大浪费。因此,如何使用好机器人,如何根据自身产品的特点来充分发挥机器人的作用,一直是企业探索的问题。 相似文献
4.
导数的应用在高考考查中越来越受到重视,其中有一类是考查切线问题,一般解决与曲线y=f(x)切线有关问题时,可先设出切点坐标Q(x0,y0),然后运用切点坐标的“一拖三作用”解题,即:切线的斜率为k=f'(x0);切点 相似文献
5.
本文研究了具有混合光滑性的Holder-Nikolskii-Wiener类SrpqH在Lq(Rd)中的平均σ-K宽度(2≤q≤p<∞),得到了该量的弱渐近估计. 相似文献
6.
考虑对具有有界混合差分的二元光滑函数类B^γ,p,θ的求积公式,本文证明了Fibonacci求积公式是渐近最优的,并求出了春误差的渐近最优价。 相似文献
7.
建立强制空气对流冷却多个电子芯片的理论模型,采用控制容积法离散控制方程组并进行数值求解,得到芯片和固体基板的温度场,分析了冷却空气流过电子芯片的流场,同时在考虑芯片与基板的接触热阻的情况下,计算了芯片的温度分布,并与不考虑其接触热阻的数值模拟结果进行了比较。研究表明离冷却空气进口最远的芯片温度最高;空气在芯片之间流动会产生回流现象;当电子芯片与固体基板接触热阻较小时,芯片工作产生的热量能很好地通过固体基板传递出去,而当电子芯片与固体基板接触热阻较大时,热量传递会相对困难,使得芯片工作时产生的热量不能及时带走,芯片容易超温工作。 相似文献
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具有Gauss测度的Sobolev空间上的函数逼近 总被引:1,自引:0,他引:1
本文讨论了具有Gauss测度的Sobolev空间上的一元周期函数被三角多项式子空间的最佳逼近及被Fourier部分和算子,Vallée—Poussin算子,Ceshxo算子,Abel算子和Jackson算子的逼近,得到了平均误差估计.证明了在平均框架下,在Lq(1≤q〈∞)空间尺度下三角多项式子空间是渐进最优的子空间,但是在L∞空间尺度下,三角多项式子空间不是渐进最优的子空间.还证明了,Fourier部分和算子和Vallée-Poussin算子在Lq(1≤q≤∞)空间尺度下是渐进最优的线性算子.注意到在平均框架以及Lq(1≤q〈∞)空间尺度下,渐进最优的线性算子,如Fourier部分和算子及Vallée—Poussin算子,与最优的非线性算子的逼近效果一样好. 相似文献
9.
汪和平 《绵阳经济技术高等专科学校学报》2003,20(2):83-85
针对高校学生学风存在的主要问题,提出加强学风建设的几点建议:抓思想政治教育,加强考试管理,严谨治学、从严治教,抓学习纪律,深化教学改革,校园文化建设。 相似文献
10.
影子与季节、纬度的关系 总被引:1,自引:0,他引:1
<普通高中数学课程标准(实验)>要求"高中数学在数学应用和联系实际方面需要大力加强","发展数学应用意识和创新意识,力求对现实世界中蕴含的一些数学模式进行思考和作出判断".…… 相似文献