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无机分离膜多孔陶瓷载体的研制 总被引:5,自引:0,他引:5
用实验的方法研制出以硅灰石为基材、水玻璃为结合剂的多孔陶瓷材料,它具有较高气孔率(40%~45%),平均孔径为8μm~10μm,还有狭窄孔径分布和一定的机械强度。 相似文献
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