烟酸对酸性硫酸盐体系铜电沉积的影响

对溶液A: 0.8 mol•L－1硫酸铜,0.6 mol•L－1硫酸,5.0×10－5 mol•L－1氯离子,1.0×10－4 mol•L－1聚乙二醇的溶液,溶液B:在溶液A中加入2.0×10－2 mol•L－1烟酸,pH为0.5,运用循环伏安和计时安培法研究玻碳电极上铜的电沉积行为.结果表明,铜的电沉积过程经历了晶核形成过程,其电结晶按瞬时成核和三维生长方式进行.烟酸的加入对铜的电沉积具有阻化作用,但不改变铜的电结晶机理.沉积层的X射线衍射表明Cu为面心立方结构,在烟酸存在下沉积层出现(220)高择优取向,这可能是烟酸在Cu(220)晶面上发生强烈吸附作用的结果.     

现场表面拉曼光谱研究Fe-Mo合金诱导共沉积

现场表面拉曼光谱结果显示，在0．2mol·L-1Na2MoO4,pH＝4．0的溶液中，电位正于0．5V（vsSCE）时只观察到多钼酸盐的拉曼峰（940、880和450cm-1）．负于-0．5V时，出现中心位于730cm-1的宽峰．同时电极表面有蓝色膜生成．表明混合氧化态（MO（Ⅳ），MO（Ⅴ））氧化膜的形成．730cm-1的峰在-1．9V时仍然存在，说明氧化膜没有被进一步还原．在钼酸钠溶液中同时含有0．1mol·L-1FeSO4和0．2mol·L-1柠檬酸时，中间态氧化膜的拉曼峰的中心移到740cm-1．且峰强度随着电位从-1．3V负移到-1．9V而逐渐减弱并最终消失．电极表面沉积层呈银白色，说明由于Fe2 的存在，钼的中间态氧化膜的结构发生了变化，能够被进一步还原形成Fe－Mo合金，表现出诱导共沉积的特征．     

用正电子湮没寿命谱法研究锡镀层缺陷

光亮镀锡工艺由于成本低、无毒、镀层稳定性好而广泛应用于电子元器件引线的电镀.但因锡镀层与基体之间会发生原子的相互扩散,致使产品在储存、焊接或使用期间因温度效应而使某些重要的物理和化学性能,如钎焊性、导电性和防腐性变差。金属界面原子的热扩散行为与金属晶体的结构缺陷密切相关,因此应用正电子湮没寿命谱法研究锡镀层在热处理过程中缺陷的运动规律,在理论和工艺方面都具有重要的意义。     

生物功能电极I: GOD修饰电极的电化学活性

以二环己基碳化二亚胺为活化剂将葡萄糖氧化酶(GOD)共价键接在玻碳电极上, 伏安实验观察到酶与电极基体的直接电子传递, 有观电子传递速度常数约为1s^-^1, 过程归因于全酶中辅基FAD的氧化还原转变。Ag^+离子的存在强烈地阻碍酶辅基的还原, 这与该离子抑制酶活性的机理可能有联系。Ag^+的抑制作用可由EDTA处理或电化学处理而解除, GOD电极对氧和苯醌的电还原有催化作用。测定了苯醌同还原态GOD的化学反应速度常数, 并讨论用苯醌代替氧作为生物电催化中的电子传递体的优点。     

乙醛酸化学镀铜的电化学研究

以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA.2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响.结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作用.亚铁氰化钾和过量(20 mg/L)的2,2'-联吡啶对乙醛酸的氧化起较明显的抑制作用.     

Kinetic model of induced codeposition of Ni-Mo alloys

The kinetic model of induced codeposition of nickel-molybdenum alloys from ammoniun citrate solution was studied on rotating disk electrodes to predict the behavior of the electrode-position. The molybdate (MoO42-) could be firstly electro-chemically reduced to MoO2, and subsequently undergoes a chemical reduction with atomic hydrogen previously adsorbed on the inducing metal nickel to form molybdenum in alloys. The kinetic equations were derived, and the kinetic parameters were obtained from a comparison of experimental results and the kinetic equations. The electrochemical rate constants for discharge of nickel, molybdenum and water could been expressed as k1(E) = 1. 23 × 109 CNi exp( - 0.198FE/RT) mol/(dm2·s), k2(E) =3.28× 10-10 CMoexp( - 0. 208FE/ RT) mol/(dm2·s) and k3(E) = 1.27 × 10-6exp( - 0.062FE/ RT) mol/(dm2 · s), where CNi and CMo are the concentrations of the nickel ion and molybdate, respectively, and E is the applied potential vs. saturated calomel electrode (SCE). The codeposition p     

金属中缺陷对电化学渗氢的影响

金属中缺陷用缺陷密度G_i、陷阱能量E_i和频率因子V_i表示,氢扩散系数同这些参数的关系由简单的位能曲线模型导出.缺陷对电化学渗氢暂态的影响通过数值方法进行分析.结果表明,缺陷的存在会延迟渗氢暂态电流的出现,减小渗氢电流的变化速度.这些结论可用于解释若干异常的渗氢实验现象.文中还讨论了氢扩散系数的Arrhenius关系.     

四苯卟啉及其金属配合物对Fe~(3+)离子在水/硝基苯界面迁移的推动作用

关于四苯卟啉(H_2TPP)及其第一过渡金属配合物(MTPP,M=Mn,FeCl,Co,Ni,Cu,Zn)对H~+通过W/NB界面所产生的推动作用前文已作报道。本文研究上述两者对Fe~(3+)在W/NB界面迁移的影响,并根据实验事实提出可能的微观机理。 实验仪器、电化学测试方法及主要试剂的制备、纯化参照前文。主要结果如下。H_2TPP对Fe~(3+)在W/NB界面迁移的影响     

四苯卟啉及其第一过渡金属配合物推动H^+通过水/硝基苯界面的机理研究

应用具有以正反馈技术补偿溶液电阻降功能的微机联用四电极恒电位测试系统研究了四苯卟啉(H_2TPP)及其第一过渡金属配合物(MTPP)对H~+在水/硝基苯界面转移的影响.结果表明,H_2TPP和MTPP对上述H~+转移过程均表现出一定程度的活性.当水相H~+浓度甚低于NB相的H_2TPP浓度时,后者推动H~+在W/NB界面的转移呈可逆并受扩散步骤控制.各MTPP对推动H~+通过W/NB界面的相对活性表现为NiTPP>MnTPP>CoTPP,CuTPP>ZnTPP,FeClTPP,与金属卟啉配合物的热稳定性一致. 根据实验事实,提出有关H同_2TPP推动H~+迁过W/NB界面的微观动力学机理.     

充电曲线法研究铂表面氧层的形成

利用恒电流充电曲线法和电位衰退法研究1 N H_2SO_4溶液中光亮铂丝电极表面氧层的形成和解脱.讨论了阳极充电过程的特征及表面氧层的吸附本质,并指出氯的存在对阳极充电曲线的形状有影响.