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1.
前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
2.
未来的家用电脑该是怎样的?学习过电脑的人都知道,电脑是由主机和显示器两大部分组成的,那么未来的家用电脑还是这样一成不变的吗?虽然我们现在不知道未来的家用电脑是怎么一个模样,但有一点我们可以肯定的是未来的家用电脑与家居的融合将越来越紧密,就像我们现在看到的富士通FMVFA50电脑一体机一样。 相似文献
3.
双金属催化剂是一类重要的多相催化剂。其中d电子在催化活性方面起着重要的作用.本文在Co_3[Fe(CN)_6]_2的工作基础上,进一步研究了该配合物在硅胶、氧化铝、以及氧化镁上的热性质,同时考察了CN~-在Co-Fe体系双端基配位的活化加氢,探讨了载体的影响. 相似文献
4.
GSM原意为移动通信特别小组(GroupSpecialMobile)。该组织成立于1982年,旨在制定一个欧洲移动通信系统的特性规范,以便使整个欧洲采用一个统一的移动通信制式,让移动通信用户在欧洲各国的移动通信成为可能。今天,所谓的GSM,就是泛欧数字移动通信系统(GiobalsystemforMobileCommunication),它有效地克服了模拟制式移动通信系统存在的频谱利用率低、容量小、制式不统一、联网漫游困难、不能提供数据等非话业务以及话音失真、保密性差等缺点。GSM的发展,弥补了有线电话的严重不足,解决了人们在任何地点、任何时间的通信联络。 相似文献
5.
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8.
本文对微波副载波用电视群信号调频的光纤传输中的信噪比平衡问题进行了分析,推导出VSB-AM信号在解调后的信噪比表达式,引入了信噪比恶化系数的概念.为了实现多路VSB-AM信号间的信噪比的平衡,相应的微波副载波频偏应有确定的比例关系. 相似文献
9.
10.
The mutual interaction of three different defects in photonic crystals is studied theoretically. A theoretical model based on the classical wave analogue of the tight-binding (TB) picture is applied to the structure. We obtain analytic expressions for the eigenfrequencies and eigenmodes, from which the transmissions at resonance are derived. Based on this, a new type of the photonic quantum-well structure is investigated and its possible application is discussed. The TB predictions are compared with the transfer matrix method simulation results. 相似文献