解析SEM＆EDS分析原理及应用

从原理和应用实例方面对SEM＆EDS在PCB的制程控制中的应用做了简单介绍。     

HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法

现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。     

厚铜板可靠性保证的控制方法研究

厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。     

机械钻孔HDI板除流胶工艺探讨

积层板在压合过程中有环氧树脂从盲孔中溢出到铜面或PP粉粘贴在铜面上在高温压合下在其表面形成胶,压合后需对板面进行除流胶,以达到光亮无残胶的铜面。去除流胶的方式有多种,针对不同类型的积层板选用不同的除流胶方式。1积层板及除流胶类型     

HDI板通盲不匹配产生的原因与改善方法

HDI板通盲孔不匹配会导致PCB产品的开路、短路以及图形偏位,本文通过改进定位方式,提高对位精度,探索出一种改善通盲不匹配问题的方法,就对位、定位系统及板材涨缩几个方面对HDI板通盲不匹配产生的原因及改善方法提出看法。