高温超导红外探测器的电极工艺探讨

介绍了高温超导红外探测器电极材料的选择和制备。选用先蒸、后蒸金，再合金化的电极工艺。芯片装配成器件后，器件性能稳定，膜层牢固，接触电阻小。     

红外凝视成像系统中的微扫描器控制

基于压电陶瓷驱动器,选用2×2微扫描模式,降低了系统控制难度。分析了影响微扫描器控制的几个因素,设计了一款以单片机为核心的控制电路,解决了微扫描器位移与同步的控制问题,并以此构建了一款基于国内某制冷型探测器的反射式微扫描热像仪,通过实验验证了采用2×2微扫描模式能够有效提升热像系统的空间分辨力。     

多元高温超导红外探测器的电极制备

介绍了多元高温超导探测器的电极制备，对电极制备过程中的几个关键问题进行了研究，确定了最佳工艺条件，制备出的电极质量良好，又保持了原超导膜的超导性。采用该电极结构制备了１２元高温超导探测器，已有较好的光电性能，初步验证了高温超导探测器。可应用于热成象。     

Φ100 mm YBCO高温超导材料及应用研究

采用固相反应法制备适用于红外探测器的高Tc超导靶材(YBCO), 直径100 mm, 性能为 Tc≥90 K, d≥4.5 g*cm-3, 平整度≤0.5 mm, 平面度≤0.1 mm, 无分层和裂纹; 通过直流磁控溅射制得YBCO/YSZ超导薄膜, 其性能为Tc≥90 K, Jc(77 K)＞106 A*cm-2, ΔT＜3 K; 以高Tc超导薄膜为灵敏元的十二元测辐射热计的技术指标为 响应波段1～3000 μm, 平均响应率R(500, 12, 1)＞104 V*W-1, 平均噪声等效功率NEP＜10-12 W*Hz-1/2, 平均探测率D*(500,12,1)＞2×109 cm*Hz*1/2*W-1, 完成了对红外、亚毫米波和3 mm波成像的初步实验.     

钇钡铜氧半导体薄膜的宽光谱响应特性

对以 Si为衬底的钇钡铜氧 (分子式 :Y1 Ba2 Cu3O7-δ　δ≥ 0 .5 ,简称 :YBCO)半导体薄膜的宽光谱响应特性进行了研究 .采用该薄膜作灵敏元的单元测辐射热计分别对红外波段 (1— 15μm)、亚毫米波段 (5个波长 )及毫米波 (3m m )进行光谱响应测试 ,结果表明这种半导体探测器不仅在红外波段 ,而且在亚毫米波甚至毫米波段都有良好的响应特性 .该薄膜是继 VO2 薄膜之后用于非制冷红外焦平面的一种新材料     

伽玛分布族г[θ，1／2]参数的经验Bayes估计的收敛速度

本构造了伽玛分布族г[θ，1／2]参数的经验Bayes估计，并给出了该估计的收敛速度。在适当的条件下，该速度可以分别充分接近于１／２和１。     

紫外探测器用CdS晶片制备工艺研究

介绍了叠层紫外/红外双色探测器结构特点、工作原理及选择CdS晶体材料制作紫外探测器光敏元的理论依据。阐述了CdS晶片制备及表面抛光质量的重要性和必要性。针对磨抛工艺对CdS紫外探测器性能的影响进行了研究。对比了几种抛光液对晶片表面的抛光效果,并进行了扫描电镜、红外透过率和表面粗糙度分析,得到了抛光后晶片表面的扫描电子显微镜(SEM)照片和CdS晶片厚度与红外透过率的关系曲线及CdS晶片厚度与振动噪声的关系。通过理论和实践的结合,确定了最佳抛光材料及最佳晶片厚度,研制出了完全能满足紫外探测器工艺要求的CdS探测器晶片。     

钇钡铜氧半导体薄膜的宽光谱响应特性

对以Si为衬底的钇钡铜氧(分子式:Y1Ba2Cu3O7-δδ≥0.5,简称:YBCO)半导体薄膜的宽光谱响应特性进行了研究.采用该薄膜作灵敏元的单元测辐射热计分别对红外波段(1-15μm)、亚毫米波段(5个波长)及毫米波(3mm)进行光谱响应测试,结果表明这种半导体探测器不仅在红外波段,而且在亚毫米波甚至毫米波段都有良好的响应特性.该薄膜是继VO2薄膜之后用于非制冷红外焦平面的一种新材料.     

热释电探测器PZT晶片制备工艺研究

介绍了热释电探测器PZT晶片制备工艺及选择锆钛酸铅(PZT)陶瓷材料制作敏感元的理论依据,阐述了晶片磨抛理论,对磨抛质量影响因素进行了细致分析。对比了几种抛光液对晶片表面的抛光效果,并进行了扫描电镜和表面粗糙度分析,得到了抛光后晶片表面的扫描电子显微镜(SEM)照片和晶片表面形态,确定了最佳抛光材料。通过理论和实践的结合,研制出了完全能满足器件工艺要求的热释电探测器晶片。     

定时与定数截尾试验参模的建立与参数估计

对寿命试验建立起定时与定数截尾参数模型.考虑定时截尾产品失效数的随机性引入修偏项,应用随机跟随修偏估计方法;对定数截尾考虑数据信息的不完全性,按抽样多少探讨出最佳线性与简单线性无偏估计方法,并给出数据分析结果.