基于HFSS的高速不连续性微带线串扰分析

建立了高速不连续性微带线HFSS(High Frequency Simulator Structure)串扰仿真分析模型,基于该模型对不连续性微带线在高频条件下的串扰问题进行了研究,得到了其近端串扰(S13)和远端串扰(S14),分析了信号频率、微带线厚度、微带线宽度、微带线宽度微带线拐角类型、微带线间距对串扰强度的影响。结果表明：不连续性微带线串扰强度随着信号频率的变化而呈现先增大后趋于平缓的趋势;近端串扰S13随微带线厚度的增大呈现递增的趋势;近端串扰S13随微带线宽度增大而增大;微带线拐角类型为圆弧时串扰最为明显;串扰强度随微带线间距增大而减小。基于研究结果提出了抑制不连续性串扰的方法。     

3D封装玻璃通孔高频特性分析与优化

建立了3D封装玻璃通孔(TGV)电磁仿真分析模型,对TGV高频信号特性进行了分析,得到了回波损耗S11仿真结果,并研究了信号频率、通孔类型、通孔最大直径、通孔高度、通孔最小直径对S11的影响。选取TGV关键结构通孔最大直径、通孔高度、通孔最小直径尺寸为设计参数,以TGV在信号频率10 GHz下的S11作为目标值,采用响应曲面法,设计17组试验进行仿真,并拟合了TGV S11与其关键结构参数的关系模型。结合遗传算法对拟合模型进行优化,得到TGV S11最优的组合参数:通孔最大直径65 μm、通孔高度360 μm、通孔最小直径尺寸44 μm。对最优组合参数进行验证,发现最优参数组合仿真结果较基本模型S11减小了1.593 5 dB,实现了TGV的结构优化。