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用柠檬酸络合法制备出双掺杂CeO2基粉体材料, 考察了柠檬酸用量、焙烧温度、升温速率和成胶温度等制备条件对粉体材料BET比表面积、孔容、平均孔径和平均粒径的影响. 柠檬酸用量和焙烧温度对粉体材料的这些性能影响较大, 升温速率只是对平均粒径产生影响, 成胶温度对BET比表面积没有影响, 对孔容和平均孔径影响也很小, 对平均粒径影响大一些. 通过对不同柠檬酸用量和不同焙烧温度所得样品进行XRD表征, 发现双掺杂并未改变CeO2晶型, 但晶胞参数略有增大, 表明掺杂离子进入CeO2晶格. 柠檬酸用量几乎不影响平均晶粒大小, 而焙烧温度对平均晶粒产生较大影响, 焙烧温度越高, 平均晶粒越大. 不同掺杂元素对粉体材料的表面性能也产生一定影响, 掺杂Ca2+的平均粒径比同主族的Mg2+和Sr2+小. 通过对不同制备条件的考察, 为制备固体氧化物电解质粉体材料提供了基础. 相似文献
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分子筛基催化剂在多相催化研究领域具有重要的应用,但调控活性中心粒子的结构及其在分子筛上的空间位置仍比较困难,是科研界和工业界共同面临的巨大挑战。原子层沉积(ALD)是一种先进的薄膜沉积技术,利用其自限制生长优势,可在原子级别实现对金属粒子生长过程的精准调控。本工作综述了ALD技术在制备分子筛基催化剂方面的应用,主要包括利用ALD技术控制活性位点在分子筛上的生长落位、修饰分子筛骨架结构以及选择性沉积膜调变分子筛表面结构。利用ALD技术设计和调控活性组分结构促进了分子筛基催化剂的发展,但由于分子筛孔道结构复杂且存在缺陷位,因此,ALD技术在分子筛基催化剂的设计调控及大规模应用方面仍具有挑战性,也是今后研究工作的重点。 相似文献
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风险投资和大额索赔下更新模型的破产概率 总被引:1,自引:0,他引:1
本文考虑了带有风险投资的更新风险模型,基于该模型分析了大额个体索赔情形下保险公司破产概率的渐近行为.作为推论,对于Pareto型索赔额我们给出了一个相当简洁的渐近公式. 相似文献
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为解决当前作战模拟训练系统模型扩展频繁、内容复杂的问题,提出了组件化建模解决方法。介绍了组件化建模技术,基于作战模拟训练系统的功能和组成情况,应用组件化建模技术构建了具有重用性、可扩展性的系统模型架构和模型组成体系,并深入研究了模型组件接口和组装技术。模型系统提高了系统的扩展性、减少开发工作量,满足了训练要求。 相似文献
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采用神经网络滤波器对微硅陀螺输出信号进行非线性校正。改进了Levenberg—Marquardt算法,使之用于动态回归神经网络的训练。实验比较了有反馈和无反馈两种滤波器的校正效果,并采用相关分析法对模型的有效性进行了检验。通过实验验证表明,该模型是有效的,无输出反馈滤波收敛快,效果较好,经过校正的微硅陀螺的输出误差大为降低。 相似文献
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水热法制备特定形貌单晶 La2-xSrxCuO4 及甲烷催化氧化性能 总被引:4,自引:0,他引:4
以纺锤体状单晶氧化铜、片状单晶氧化镧和硝酸盐为金属源, 通过水热法并灼烧所得产物, 制备了具有纺锤体状、棒状和短链状类钙钛矿型氧化物 La2(xSrxCuO4 (x = 0, 1)单晶纳微米粒子. 采用 X 射线衍射、扫描电镜、透射电镜、X 射线光电子能谱、氢气程序升温还原、氧气程序升温脱附以及 N2 吸附等技术对所得催化剂的物化性质进行了表征, 考察了这些样品催化甲烷氧化反应的性能. 结果表明, 将 Sr 部分引入 La2CuO4 的晶格中可增加催化剂表面吸附氧量、Cu3+含量和还原能力. 在空速为 50 000 ml/(g·h) 和 CH4/O2 摩尔比为 1/10 的条件下, 以硝酸盐为金属源制得的 LaSrCuO4 表现出最高的催化活性, 在 675 ℃ 时甲烷反应速率高达 40.9 mmol/(g·h) . 这一优良的催化性能与其表面较高的氧空位浓度、独特的单晶结构和特定的表面形貌有关. 相似文献
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二氧化碳(CO2)是大气中主要的温室气体,同时也是一种丰富、无毒和可再生的碳一资源。因此,将CO2转化为有价值的化学品对实现可持续发展具有重要意义。然而,由于CO2的热力学稳定性和动力学惰性,其活化转化非常具有挑战性。氨基甲酸酯是一类具有生物活性的重要化合物,广泛存在于天然产物、农用化学品和医药相关分子中,同时也是重要的有机合成中间体。近年来,利用CO2作为光气的替代品用于合成氨基甲酸酯吸引了广泛的关注。本文主要综述了CO2和胺在不同的催化体系下合成氨基甲酸酯的最新研究进展,主要分为无过渡金属催化、过渡金属催化、电催化、光催化四种反应体系来归纳总结,并对CO2转化为氨基甲酸酯的未来研究方向进行了展望。 相似文献
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随着集成电路特征尺寸的不断减小,I/O引脚数日益增加。对于高密度封装,尤其是2.5D/3D封装中,电子元件和基底快速而准确的对准十分关键。利用高性能CCD搭建了一套精密的光学视觉对准系统,并采用Hough变换算法对芯片和基底进行对准试验。采集的图像经过去噪预处理后采用形态学边缘检测方法提取对齐标记,并通过Hough变换得到4组平行直线,然后计算基底的位移和旋转角度并完成对准。使用Matlab编程配准,程序运行时间约为4.2 s,旋转参数的误差小于1.2°,x和y轴的平移误差均小于1 pixel。试验结果表明基于Hough变换算法的光学视觉对准系统可以快速而精确地实现芯片和基底对准,满足IC封装需求。 相似文献