SMD器件纤维屑问题的研究

我们对小封装形式的SMD器件的纤维屑附着(搭在两条以上IC管腿间的纤维屑)现象进行了调查,查明了发生的工序,分析了发生源和发生机理。我们认为产品上附着的纤维屑主要来源于生产环境中游离的纤维屑(长度大于400mm)。     

对影响内引线键合可靠性的因素的分析与对策

简述了半导体器件内引线键合的机制及如何检测内引线的键合质量, 分析了影响内引线键合质量的因素, 重点分析了半导体器件最常见的失效模式——键合点脱落的因素, 并提出改进键合质量的几点措施     

浅析半导体工厂组装车间内SO2的低浓度化方法

分析了SO2对半导体封装工艺的危害，并结合公司示范组装线自投产以来，一直存在净化间SO2浓度波动较大的现象，对示范线净化间内SO2的产生来源进行了大量调查和数据测试，并提出了多项改善探讨。并对上述各改善方案进行了比较分析，提出了解决半导体工厂组装车间内SO2低浓度化的方法。     

采用空间分集的LDPC编码协作系统性能研究

为了提高无线通信系统的可靠性,将协作通信技术和空间分集技术都引入到传统的信道编码系统中,提出了更高质量的无线传输方法。采用全盲瑞利信道来模拟实际的无线通信环境,用自适应算法LMS和RLS分别对信道进行估计,并比较2种算法的收敛特性。理论分析和仿真均表明,在原有的仅采用信道编码技术的基础上,提出的新传输方法能使无线通信系统获得更高的可靠性。     

瞬发伽马活化成像的数学模型建立与模拟重建北大核心CSCD

瞬发伽马活化成像中,样品内部的中子自屏蔽和伽马自吸收效应会使测量结果产生不均匀分布。针对成像单元响应不一致的问题,研究了样品内部中子场不均匀分布和伽马自吸收效应的影响,并进行了理论推导,建立了用于修正成像单元响应和图像重建的数学模型,利用数学模型对Fe,H元素瞬发伽马活化成像的蒙特卡罗模拟进行了元素图像重建。结果显示,样品内中子场和γ自吸收对成像的影响得到明显改善,Fe和H元素的含量分布使用此模型可以被精确重建,验证了数学模型的有效性。     

对影响内引线键合可靠性的因素的分析与对策

简述了半导体器件内引线键合的机制及如何检测内引线的键合质量,分析了影响内引线键合质量的因素,重点分析了半导体器件最常见的失效模式－－键合点脱落的因素,并提出改进键合质量的几点措施。     

SMD器件纤维屑问题的研究

我们对小封装形式的SMD器件的纤维屑附着现象进行了调查，查明了发生的工序，分析了发生源和发生机理。我们认为产品上附着的纤维屑主要来源于生产环境中游离的纤维屑；纤维屑附着的机理是：老化板插座附带静电→插座吸附纤维屑→纤维屑转移到器件管脚。我们采取的相应改善方案是（一）控制生产各环节的游离纤维屑发生源；（二）防止静电产生，及时释放已产生的静电。通过改善，基本控制了纤维屑的产生，大大降低了器件管脚上纤维屑的附着。提高了产品质量。     

关于零和二人有限计策问题(英文)

令［ａｉｊ］ｍ ×ｎ是二人零和对策的支付矩阵．本文研究局中人１ 用“计策”获取最大支付ａ＝ ｍ ａｘ｛ａｉｊ｜１≤ｉ≤ｍ ,１≤ｊ≤ｎ｝的问题