企业强，民族强（诗歌系列）

CPCA第三届民族品牌评选活动过程中，一直想要写点东西以表心意，受水平限制，又不知从何入手，切身感受到了“黑发不知勤学早，白发方知读书迟”和“书到用时方恨少”的窘迫和苦涩之味道。现挤牙膏式的硬挤和拼凑几旬平仄不阱，由每句第一个字组成的所谓藏头“诗”，不妥之处敬请诸位读者斧正见谅。     

日本99年版《印刷线路板大全》梗概

日本“电子技术”杂志1999年6月一期的增刊《印刷线路板大全》早于1999年6月20出版,但当笔者看到该大全时已经到了今年的4月中旬。从时间上来看虽然有点晚了,但笔者仍想把《印刷线路板大全》的要点介绍给我国的线路板同行们。“大全”介绍了随着笔记本型个人电脑、移动电话、数字式摄象机、数字式录像机等电子产品的轻、簿、短、小、高功能化的发展并推动了PWB更新、更前沿的制造技术。既介绍了PWB高精密度化、高功能化、低成本的最新技术,又     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。     

关于防止不良品流至客户对策措施中的目视检验

提高目视检验水平是防止不良产品流至客户对策措施之一,这是十分重要而又有相当难度的课题。目前目视检验还很难做到完全杜绝不良品的流出,但无论如何必须想办法提高目     

多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000

1 适用范围本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的粘结片定义为无卤型粘结片。本标准规定了多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片技术要求。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO5-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).     

向高密度化、微细化方向发展的PCB

文章介绍了印制电路板未来几年的发展趋势和部分印制电路产品。     

论制版软片尺寸的变化

前言 近来,彩色印刷正以大尺寸、美观为目标,精度要求高,套印复杂。但大多都采用自动底版作图机制作高精度合体、分色网版,对制版尺寸精度的要求比过去更高,管理要求也更加严格。印制板、照相化学腐蚀法制造零件由于尺寸精度要求更加严格,都采用尺寸变化较小的175μm厚片基照片。现在用的片基材料是尺寸变化极其小的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),但是,不伸缩变化的材料是没有的,重要的是在使用中尽可能控制使其不发生大的变化,而不影响生产。     

JPCA标准挠性单、双面印刷电路板JPCA-DG02-1997

1.适用范围 本标准规定了主要用于电子机器的挠性单、双面印刷电路板。(以下简称挠性印制板或FPC)。 在本标准所谓挠性印制板是指使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜单面或双面覆以铜箔的层压板(包括无粘接剂型)采用减成法     

从世界印制板的经营状况看其现状和未来

尽管以印制板的经营状况,向不从事经营活动的诸位来谈论印制板的现状及其未来有不太礼貌之嫌,但我仍想举一些经营数字进行探讨这一问题。首先请看表1世界电子产品的生产及其消费情况。