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介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。 相似文献
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对长期在沿海地区使用的某电表的PCBA上的部分元器件出现腐蚀现象的原因进行了分析,通过分析发现,该PCBA上的部分元器件被腐蚀是由于三防工艺不当、 电化学腐蚀、 银迁移和卤素污染造成的.对各种失效现象的机理进行了详细的解释,并提出了相应的改进意见,对于该产品可靠性和使用寿命的提高具有一定的指导意义. 相似文献
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