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无线电
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1
1.
BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究
总被引:2,自引:1,他引:1
蒋廷彪
徐龙会
韦荔蒲
《电子元件与材料》
2007,26(6):24-27
焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究。通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试。结果显示,只要工艺参数控制得当,混合焊点是可行的。在焊球合金、焊料合金、峰值温度、液相线以上时间和焊接环境五个关键因素中,前四项对焊点可靠性比较重要,焊接环境对焊点可靠性的影响不很显著。
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