印制电路词汇(4)

80 B-stage:B阶段 即热固性树脂的反应的中间阶段。这时,材料受热软化膨胀,但它与某类液体接触,既不会完全熔融,也不会完全溶解。 81 B-stage resin:B阶树脂 B阶树脂指的是处于固化反应中间阶段的热固性树脂。 82 back annotation:再注释 该处理是从已完成的印制板设计信息中提取适当信息,再将其添加到印制板的电路中去。     

基板的非接触电气检测技术

本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT（Design for Testability/可测性设计）的具体方式BIST(Built-in selftest/板内自测试）、边界扫描法及SCTTT法（Static Component Interconnection Test Technology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。     

印制电路词汇(16)

913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 nonconductive pattern:非导电图形 由印制电路的非导电性功能材料,如介质、抗蚀剂等形成的图形。916 nonfunctional interfacial connection:非功能表面间连接     

印制电路词汇(12)

723 ion plating:离子镀覆 在基板上加上一个负的直流电压,真空环境下蒸发并离子化的材料被加速、照(散)射并沉积的方法。由于离子化的高能量粒子注入到基板中,所以附着力极强。724 ionizable(ionic)contamination:离子污染 能溶于水中成为自由离子的极性化合物引起的水质污染,通常是指加工过程中残留下来的物质(包括助焊剂、活化剂、指纹、蚀刻或电镀用盐类物质,它们溶于水时,会降低水的电阻)。     

印制电路词汇（22）

1313 solder metaliaing:焊料喷镀 在陶瓷及有机物表面的粘结部位,用化学镀方法形成焊料层。1314 solder mount:焊接固定 焊接固定是指利用焊料进行完全固定前的元器件的临时固定。它可分为粘结剂固定法和焊膏固定法(如下图所示)。 粘结方式 焊接前临时固定方式     

印制电路词汇(11)

637 halide content:卤化物含量 焊剂中固体成分质量与游离态卤化物质量之比,以游离态氯离子的质量百分比来表示。638 haloing:晕圈 因机械加工等原因在绝缘基板表面上或其表面下产生的破坏或层间分离现象,通常发生在孔或其他机械加工部位的周围出现的泛白区。     

印制电路词汇（24）

1500 transfer-bump tape automated bonding:传热凸块TAB 为便于内部引线连接,而在裸片的焊盘与载波带之间使用凸块TAB法。1501 transistor outline metal can package:TO型封装 如下图所示,该方法是将密封晶体管的金属罐加大,形成多插针型。这种封装在早期IC封装时使用,现在除特殊IC外,一般不用。     

印制电路词汇(6)

244 coalescence:聚结 薄膜处于三维成长模式时,通过电子显微镜可看到由最初的临界核成长起来的数nm(纳米)的结晶核,相邻的结晶核不断生长,相互接触,而后迅速结合,这一现象就称之为聚结,也可称为合体、接合或融合。245 coefficient of thermal expansion(CTE):热膨胀系数 热膨胀系数是指在单位温度变化时材料长度的改变。246 coefficient of thermal shrinkage:热收缩率(系数) 产品或材料的长度(尺寸)遇热会收缩,此时长度与原有长度的差和原有长度的比值即热收缩率。     

印制电路词汇(9)

528 face bonding:面焊接 为了电路面与基板面相接而将裸片组装在基板上的工艺。529 face down:倒装 形成芯片电路元件的一侧与基板面正向组合的状态即为倒装(如下图所示)。以这种方式构成的芯片代表就是倒装片。     

印制电路词汇(8)

427 distributed numerical control(DNC):分布式数字控制 是一种计算机程序及计算机支持系统连接在数字控制设备上的网络。428 disturbed solder connection:紊流焊料连接 呈现出在焊料凝固时,连结中的同类金属运动而产生的特征性外观的焊料粘接。429 double treated foil:双面处理箔