含Nb微合金钢应变诱导析出的模拟

基于物理冶金原理建立了微合金钢在热轧过程中流变应力、回复、再结晶和析出模型，模拟了含Nb微合金钢Nb（C,N）析出动力学，并利用Thermo-Calc软件计算了不同条件下析出粒子形核驱动力和元素平衡含量值，同时考虑了回复和再结晶对析出的影响.计算结果表明，该模型对含Nb微合金钢在不同热轧形变条件下模拟结果与实验结果符合较好，因此可以有效预测在不同热轧形变条件下析出粒子体积分数和析出粒子尺寸. 关键词： 微合金钢 位错密度 回复 再结晶     

Finite element simulation of hydrostatic stress in copper interconnects

This work focuses on numerical modeling of hydrostatic stress,which is critical to the formation of stress-induced voiding(SIV) in copper damascene interconnects.Using three-dimensional finite element analysis, the distribution of hydrostatic stress is examined in copper interconnects and models are based on the samples, which are fabricated in industry.In addition,hydrostatic stress is studied through the influences of different low-k dielectrics,barrier layers and line widths of copper lines,and the results indicate that hydrostatic stress is strongly dependent on these factors.Hydrostatic stress is highly non-uniform throughout the copper structure and the highest tensile hydrostatic stress exists on the top interface of all the copper lines.     

Cu薄膜生长过程的Monte Carlo模拟

用动力学晶格蒙特卡洛模型(Kinetic Lattice Monte Carlo,KLMC)模拟Cu薄膜的生长过程,讨论了基底温度、沉积原子数、单原子最大迁移步数和原子相互作用范围等参数对薄膜表面形貌的影响,并与实验结果进行了比较.结果表明:基底温度升高或沉积原子数增加时,沉积在基底上的原子逐步由众多各自独立的离散型分布向聚集状态过渡形成团簇,并且温度越低,团簇越趋于分散生长.当最大迁移步数减小或相互作用范围增大时,团簇亦趋于分散生长.     

低碳钢退火板中粗大晶粒成因的EBSD分析

以SPCD低碳钢罩式炉退火板为例,利用电子背散射衍射(EBSD)技术,针对晶粒尺寸不均匀样品中粗大晶粒的产生原因进行了分析.测量结果表明,大部分粗大晶粒为(111)//ND即{111}取向的晶粒;少数为<112>//ND即{112}取向的晶粒.其成因可能有两点:(1)热轧薄板表层中形成的粗大铁素体组织将会遗传到随后经冷轧-退火的钢板中,引起个别晶粒异常粗大;(2)AIN粒子钉扎作用的不均匀使具有生长优势的{111}和{112}晶粒长大,最终形成粗大的晶粒.     

铜互连线静水应力的有限元模拟

本文根据工业上使用的铜大马士革互连线尺寸建立了三维有限元模型,模拟计算了铜大马士革互连线中对应力诱导形成空洞很关键的静水应力分布,对比分析了不同低k介质、阻挡层材料和互连线深宽比对静水应力的影响。研究结果表明,静水应力受k介质、阻挡层材料和互连线深宽比影响很大,静水应力在铜大马士革互连线中分布不均匀且最大应力出现在互连线表面。