钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧

阐述了钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧工艺的特点,分析了烧结过程中温度曲线和露点等工艺参数对钨金属化与瓷件结合强度、密封气密性和收缩率的影响。通过反复的试验和烧结机理分析对比,给出了最佳的控制参数。     

MEMS封装中的封帽工艺技术

MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探讨了使用吸附剂、润滑剂控制封装内部环境的方法。     

CMOS门阵列电路用封装外壳的研制

介绍了一种用于封装万门至十万门级ＣＭＯＳ门阵列电路的ＰＣＡ１３２多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了ＣＡＤ设计布线,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数,使其满足电路要求。并且通过结构可靠性设计,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高,满足了高可靠应用要求。     

基于语音控制的舞蹈机器人的设计与制作

本文主要介绍了基于语音控制的舞蹈机器人的设计与制作过程。通过对舞蹈机器人机械、电气和程序的设计与实现,使机器人完成优美的舞蹈动作。行走电机采用继电器控制,以AT89S51单片机为中央处理器,实现各种舞蹈动作,采用语音识别技术实现语音控制。     

乙醇辅助激光烧蚀切割硅晶圆工艺

为了减小激光切割硅晶圆时的热效应,选择去离子水作为辅助液体进行激光切割实验,研究了水下切割时激光烧蚀激发气泡对硅片表面造成的不良影响。为解决水下激光切割进程中诱导气泡大面积粘结在硅片表面的问题,提出了去离子水混入乙醇溶液的实验方案,分析了水下激光切割中激光参数和乙醇浓度对切割质量的影响。实验结果表明,采用乙醇溶液作为辅助介质能明显减少粘结气泡的数量,减轻气泡破溃冲击带来的负面影响。实验采用乙醇浓度5 wt.%时切割得到的硅片比纯水中切割得到的硅表面影响区减小50%以上、切缝宽减幅约20%,有效提升了激光切割质量。     

网络信息安全亮红灯 安全领域纷纷告急

2010年,高达90%的传统企业内网曾被黑客成功入侵,几乎100%的互联网公司都遇到过渗透测试、漏洞扫描、内网结构分析等安全事件,而有85%以上曾被黑客成功获取一定权限。在计算机病毒诞生25周年的2010年,全球网络信息安全威胁情势不容乐观。年初,百度域名在美国被非法篡改导致宕机长达6小时;甚至几乎在日本发生强烈大地震和海啸灾害的同时,肆无忌惮的网络罪犯伪装成慈善机构或者政府团体,请求人们援助。赛门铁克研究人员发现,有50多个名     

MCM-C基板的设计与生产技术

介绍了高温共烧 MCM- C基板的设计与生产技术 ,以及所解决的重点问题。     

HTCC工艺通用自动上下料系统设计与实现

基于欧姆龙CJ系列可编程逻辑控制器(PLC)的控制平台,设计并实现了一种高温共烧陶瓷(HTCC)带料通用自动上下料系统.从机械、电气和程序3个角度分别阐述了设备的设计思路和工作原理.利用模块化机械结构实现了带料的定位取放;并对机构设计中的定位精度问题进行分析和计算,得到了预期的设计结论.电气部分通过Ethernet协议实现SMC LEFB25电动缸与PLC之间的通信,并利用欧姆龙NB系列触摸屏(HMI)实现人机交互.利用欧姆龙专用编程软件CX-Programmer实现了PLC的模块化程序设计.所设计的自动上下料系统能够为多种HTCC带料加工设备完成上下料操作,并已经在生产线上投入使用,批量产品一致性得到显著提升.     

电子封装技术的新进展

本文综述了电子封装技术的最新进展。