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在塑封倒装焊结构中,有芯基板的布线过孔结构在温度循环载荷下的疲劳开裂是影响其可靠性的重要因素。为提升军用增强型有芯基板的设计可靠性,建立了基于Ansys有限元分析软件的塑封基板叠孔疲劳寿命仿真流程,通过子模型分析方法,预测了叠孔应力集中点的疲劳寿命,研究了叠孔位置、叠孔层数、芯层厚度、布线长度等因素对温度循环可靠性的影响。结果表明,铜布线结构最大应力应变点出现在叠孔底端与布线层连接处,这与实际生产中封装样品的失效模式一致,疲劳寿命仿真结果与实验结果相吻合。芯片对角位置叠孔的疲劳寿命比中心位置叠孔下降约36%。与2层叠孔相比,4层叠孔的疲劳寿命下降约55.6%。芯层厚度每增长0.4 mm,叠孔寿命相较于芯层厚度增长前分别下降约22.1%和27.5%。相较于370μm布线结构中的叠孔,5μm布线结构中叠孔的疲劳寿命下降约22.4%。 相似文献
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建立了花生样品中4种黄曲霉毒素(黄曲霉毒素B_1、黄曲霉毒素B_2、黄曲霉毒素G_1、黄曲霉毒素G_2)和11种农药残留(啶虫脒、乙草胺、多菌灵、克百威、毒死蜱、苯醚甲环唑、烯酰吗啉、吡虫啉、嘧霉胺、戊唑醇、噻虫嗪)的超高效液相色谱-四极杆/静电场轨道阱高分辨质谱法(UPLC-HRMS)。样品经乙腈-水-乙酸提取液(84∶15∶1,体积比)提取,1.0 g硫酸镁、100 mg PSA与400 mg C_(18)硅胶混合体系净化后进行检测。采用Hypersil Gold C_(18)柱(100 mm×2.1 mm,1.9μm)分离,用UPLC-HRMS进行检测。结果显示,4种黄曲霉毒素和11种农药残留在各自的质量浓度范围内线性关系良好,相关系数(r~2)均大于0.996,方法定量下限为0.25~1.0μg/kg,样品的加标回收率为79.4%~120%,相对标准偏差(RSD,n=6)为4.2%~10%。该方法的灵敏度高、结果准确、可靠,能够实现对花生样品中4种黄曲霉毒素和11种农药残留含量的同时检测。 相似文献
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A low reset noise CMOS image sensor(CIS) based on column-level feedback reset is proposed.A feedback loop was formed through an amplifier and a switch.A prototype CMOS image sensor was developed with a 0.18μm CIS process.Through matching the noise bandwidth and the bandwidth of the amplifier,with the falling time period of the reset impulse 6μs,experimental results show the reset noise level can experience up to 25 dB reduction.The proposed CMOS image sensor meets the demand of applications in high speed security surveillance systems,especially in low illumination. 相似文献
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计算机及网络技术的发展使办公信息化快速普及,提高了人们的工作效率,但网络安全问题也变得日益突出。网络结构不合理、系统安全漏洞、黑客攻击等都是办公信息化系统面临的安全威胁。应从技术和管理两方面入手,研究办公信息化网络安防策略,做好安全体系设计,以求办公信息化系统的稳定和可靠。 相似文献
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