多自由度测试技术的发展

介绍目前较常用的多种多自由度测试技术，给出每种测试技术的测试原理和应用场合，比较各种技术的优缺点和适用范围，讨论该技术发展的方向。     

一种新型光插分复用器

介绍了一种新型光插分复用器(OADM),它由两个特殊设计的双芯光纤和单芯光纤组成的耦合器构成,耦合器之间用双芯光纤连接,光纤内写有光纤光栅.详细分析了该器件的工作过程,总结了其性能和优点.     

TDI CCD成像系统的研究

采用IL E2TDICCD作为传感器 ,与计算机构成了成像系统 ,并在计算机CRT上显示出图像。解决了CCD的时序电路及功率驱动电路设计问题。采用相关双采样技术滤除CCD输出信号复位噪声 ,提高了视频信号的信噪比。CCD的数据传送速度达到 10MHz ,行扫描速度达到 3.5kHz。     

地面景物红外成像特性

对不同类型场景,在不同时段、气象条件下红外成像特性及其变化规律的研究,是红外图像匹配、红外成像精确制导技术研究的前提和依据.其目的是寻找适合匹配的场景、时段和对应的预处理方法.通过对同一地区、不同季节、时段大量试验数据的统计分析,使用图像灰度均值、标准差、边缘概率等几项指标,对不同场景红外成像特性的变化规律进行了研究,对其成像稳定性进行了评价.利用去均值归一化自相关算法进行的红外图像与其对应可见光边缘图像匹配,试验结果表明:利用该方法选择匹配场景,可以有效地提高红外景象匹配区选择的准确性和图像匹配概率.     

激光近炸引信距离控制精度测试技术分析

激光近炸引信距离控制精度是导弹炸点控制的保证,是实现引战配合的前提,是激光引信研制生产中的一项重要技术指标。目前,激光近炸引信距离控制精度测试主要利用“推板法”由人工完成。而激光测距机测试中采用的光电法由于存在最小启动距离问题也不满足激光引信测试要求。针对上述问题,提出了一种新的光学测试方法,并从理论上证明了该方法工程实现的可行性。     

DLP投影显示系统的优势及发展前景

基于DLP技术的新投影系统已被开发出来,该系统的核心是DMD器件。采用二进制脉宽调制技术精确控制光的灰度等级,在大屏幕上可得到高亮度、高对比度、高分辨率的优质彩色投射图像。本文介绍DLP系统及DMD的基本工作原理,讨论DLP显示系统在技术上的优势,分析DLP显示的市场前景和技术发展趋势,     

Mg:Nd:LiNbO3晶体生长及其光学性能研究

在LiNbO3晶体原料中掺入w(Nd2O3)=0．2％和x(ZnO)=7．0％,以提拉法生长Nd：LiNbO3和Mg：Nd：LiNbO3晶体,并对晶体进行极化处理。测试了晶体的紫外可见吸收光谱、荧光光谱和红外吸收光谱。由吸收光谱确定泵浦光波长,由荧光光谱确定激光振荡波长。通过直接观察光斑畸变法测试了Mg：Nd：LiNbO3晶体的抗光损伤能力,结果表明,Mg：Nd：LiNbO3晶体的抗光损伤能力比Nd：LiNbO3晶体提高2个数量级以上。测试了晶体的倍频性能,Mg：Nd：LiNbO3晶体的相位匹配温度为102℃,相应的倍频转换效率达到28％。     

氧化还原对Fe∶LiNbO3全息光栅热固定的影响

通过分析全息存储动态机制的理论模型得出,晶体中的热固定效果与晶体的氧化还原状态有关,不同氧化还原处理的晶体中进行热固定将会有不同的显影效率和固定寿命.在不同氧化还原处理的Fe∶LiN bO3晶体中进行了全息存储热固定实验,记录了全息光栅的记录、离子补偿和衰减过程 .实验结果与理论分析达到了很好的一致.本文作者的研究论证了氧化还原处理可以改进晶体的热固定效果,为延长晶体中固定全息图的帮助,提高固定效率,提供了一条新的途径.     

可见光折/衍射混合光学系统消热差设计

由于一些可见光折衍射混合光学系统结构复杂,光学材料种类繁多且光热性能差异大,不能像红外系统那样通过解消色差、消热差方程组得到初始结构。通过分析衍射光学元件的温度特性,采取使用衍射光学元件先消色差再消热差的方法,完成了可见光波段遥感物镜的消热差设计。系统在20℃～100℃范围内成像质量均保持良好,调制传递函数下降范围在6％之内。设计结果表明利用衍射光学元件的混合光学设计使系统结构简单化,并在要求的温度范围内性能稳定。     

大入瞳距双通道红外投影系统设计

由于受光学系统结构和使用条件的限制,红外投影仿真系统要求目标/干扰发生器共用一个光学系统,入瞳距大于1000 mm,光学件质量小于等于3 kg,体积限制在Φ250 mm×480 mm范围内.在原理设计上,采用无焦系统与后聚焦镜组的复合方式,在平行光路中加入平面耦合镜,实现了在大入瞳距条件下,目标/干扰共用同一光学系统的设计.此外,系统中采用了两个非球面,保证了系统在较少的光学零件情况下具有优良的像质和要求的透过率.同时,只需沿轴移动最后一组透镜,就可以实现调焦.最终设计结果为:全系统共有11个光学零件,质量约2.5 kg,入瞳距1050 mm,最大口径为220 mm,全视场MTF大于等于0.7,90%能量集中在20 μm 弥散圆内,满足了系统要求的各项技术指标.