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PCB在使用过程中在经常会出现短路故障,对相关故障电子模块进行分析时发现模块PCB较多孔口存在发黑物质,严重者出现黑色物质连孔,通过测试确认黑色物质具有导电功能。本文通过理论分析及模拟实验论证,确认了黑色物质是引发电子模块故障的根源,同时明确了其产生机理,并提出了针对性的预防措施。 相似文献
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文章对影响机械控深盲孔的因素(层压厚度公差、机械钻机的深度控制能力等)进行研究,同时对机械控深盲孔PCB的制作流程进行平行试验研究;得出机械控深盲孔的制作精度,机械控深盲孔PCB的制作工艺参数,机械控深盲孔应用的潜在失效模式,并提出一些改善建议。 相似文献
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采用DES线制作PCB外层线路时,线宽精度影响因素主要有表面铜厚度及铜厚均匀性、蚀刻均匀性/稳定性、线路密集程度差异、菲林补偿差异等。首先对DES线设备、工艺参数优化;其次在设备参数正常条件下研究发现当表面铜厚均匀性相同时,表面铜厚越厚则线宽差距越大,即铜厚每相差10 m则线宽相差10 m~20 m;然后深入研究发现68.6 m表面铜厚的密集线、孤立线线宽差异约25.4 m。最后确立密集线、孤立线差异的消除方法为"引入Genesis2000的动态蚀刻补偿功能对菲林补偿优化";并通过批量验证其补偿法则是准确的及使用该软件是可行的、有效的,提高了酸性蚀刻制作外层减成法板线宽精度。 相似文献
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早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控制,该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象,介绍了双面蚀刻型埋容材料比早期的材料在加工工艺性方面的改良和提高,配合PCB工艺和设计上的优化,为PCB厂商降低了制造成本,同时提高了可靠性,从早期的有铅标准提升到无铅标准。 相似文献
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