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针对氢气作为气密性封装外壳中常见的内部气氛对电子元器件的性能、寿命及可靠性的破坏性影响,通过对封装外壳的材料及制造工艺进行分析,提出确定外壳内部氢气含量温度条件和时间条件的原则和方法,指导气密封装外壳内氢气含量的测试。 相似文献
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多芯连接器因其体积小、密度高等特点被广泛应用于微波功率模块,但因热失配等问题导致气密性不良,严重制约了功率模块的可靠性.通过围绕功率模块气密失效问题,结合ANSYS有限元仿真工具,分析了多芯连接器漏气原因,并提出了一种显著降低多芯连接器玻璃珠最大拉应力的缓冲环结构.对改进的功率模块产品进行气密封检测及温冲试验,试验结果... 相似文献
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