基于GPIB总线的芯片测试系统开发与应用

介绍了GPIB接口系统的功能及其应用;利用计算机、GPIB总线、测试仪器组成芯片测试系统,阐述了该系统的软件流程;最后总结了软件设计对芯片测试系统控制、数据采集和实时显示的效果。     

全自动涂胶设备及涂胶工艺的研究

涂胶作为光刻工艺的重要环节,为了保证涂胶工艺质量,提高涂胶设备的自动化程度,减少中间污染环节,开发了一种全自动涂胶设备,通过对涂胶腔体和机械手等关键部件的改进,更好地满足了用户生产线要求;并通过对涂胶工艺中影响膜厚均匀性的重要因素进行研究、实验和分析,得出了适合用户生产线的工艺配方。     

有限反馈预编码优化中基于性能准则的码字选择

多输入多输出(MIMO)空分复用系统中,采用有限比特反馈方式设计最优预编码矩阵,使用较少的反馈开销,可以有效地提高系统性能。对于有限反馈预编码设计方案,提出了一种基于Qos准则的码字选择方法,以最优化系统MSE性能和BER性能为目标选择最佳码字。仿真结果表明,与已有的码字选择方式相比,本文提出的方法更加直接,对于各种码本具有通用性,而且进一步改善了有限比特反馈预编码的性能,系统BER值降低了1.5 dB。     

基于伪随机罗斯轨迹的光学表面中频误差抑制研究

光学表面的中频误差的控制长期以来一直是光学加工中的热点、难点问题。对于接触式的计算机控制光学表面成形技术,传统的加工路径如光栅式路径和螺旋线式路径通常会引入固有的中频误差,而新型的伪随机轨迹对机床的动态性能要求过高,使其难以普遍应用。基于对伪随机轨迹的研究,本文提出了利用伪随机罗斯轨迹对光学表面中频误差进行抑制的方法。在保证加工路径不重合和遍历工件表面的基础上,建立了伪随机罗斯轨迹的参数模型。针对传统的加工路径和伪随机罗斯轨迹进行了工艺对比实验,并对干涉结果进行功率谱密度分析。实验结果表明,三种路径对于低频误差均可以实现有效地抑制,而传统路径对于1/0.07 mm以上的频段误差会则会产生不良的影响,而伪随机罗斯轨迹则对于中频误差可以实现有效地抑制。     

提高多芯片拼接线性度的新方法

为实现多芯片集成高精度拼接,对芯片拼接线性度进行了深入研究,提出了一种保证高精度芯片集成拼接方法.通过CCD图像匹配、识别定位每个芯片的实际位置坐标,根据已经拼接完成的芯片位置坐标拟合,进行芯片逐步预定位,及时纠偏,拼接完成后进行每一行芯片的直线度和行与行之间平行度的检测,介绍了芯片集成拼接工艺流程和拼接方法,并对检测...