激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成，图形成形，外型加工

概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。     

埋／盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。     

高性能数字系统对线路板材料的要求

对于数字系统而言，介电材料有两个重要的电性能会影响到高速数字系统的性能表现，它们分别是介电常数和介质损耗因子。     

环境对线路板性能的影响

得到通过电子线路的更高传输速度已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力，这将会对系统的性能提供更强大的支持。大家都已经认识到，在电子领域，系统的内联应当是线路板厂商需要努力的目标所在，同时，在信号传输中，调制技术和信号状态技术以及在信号接收时的补偿技术也必须得到解决。     

超薄铜箔在HDI的应用

本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法，并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比，研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图形电镀、激光钻孔的工艺，为超薄铜箔的实际应用提供了可靠的依据。     

PTH化学沉铜的稳定性

本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。     

PTH工序的药水管理

本文就PTH工序水平式和垂直式生产线的化学药水控制作了详细的论述。     

PCB外层AOI缺陷的分类

本文主要阐述了AOI工序对不同缺陷的分类和缺陷的形成原因。     

多层挠性线路板的设计

本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。     

环境对底板性能的影响

为了达到电子线路的更高传输速度,底(背)板已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力,这将会对系统的性能提供更强大的支持。大家都已经认识到,在电子领域,系统的内联应当是线路板厂商需要努力的目标所在,同时,在信号传输中,调制技术和信号状态技术以及在信号接收时的补偿技术也必须得到解决。通过过去几年的努力,在提高线路板的设计方面已经取得了显著的成绩。这些努力的成绩集中在两个主要领域:一是改进线路板的材料;二是消除与层间连接有关的导通孔效应。作为存在于线路板中的线路而言,与它所存在的线路板相比较,线路就好像是一个大建筑的…