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1.
前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
2.
应用双中心的原子轨道强耦合方法研究了He^2+-He碰撞中的电荷转移过程,计算了随入射离子能量变化的单电子俘获总截面及各个次壳层的态选择截面,并与其它理论结果和实验结果进行了比较,发现我们的理论结果与实验很好的符合.针对中国科学院近代物理研究所最近的实验测量,我们也计算了电荷转移过程的微分截面. 相似文献
3.
基于Dirac-slater自洽场方法,本文计算了C元素各价离子从低能到高能的光电离截面,考察了多极效应、相对论效应在不同能区对光电离截面的影响,并研究了光电离截面随光子能量、电离度、不同壳层变化的规律.通过各种理论计算结果的比较,分析了Kramers公式的适用性,计算中为了提高计算精度,我们采用了Grasp2程序包输出的束缚态波函数替换自洽场的波函数。 相似文献
4.
未来的家用电脑该是怎样的?学习过电脑的人都知道,电脑是由主机和显示器两大部分组成的,那么未来的家用电脑还是这样一成不变的吗?虽然我们现在不知道未来的家用电脑是怎么一个模样,但有一点我们可以肯定的是未来的家用电脑与家居的融合将越来越紧密,就像我们现在看到的富士通FMVFA50电脑一体机一样。 相似文献
5.
介绍了环氧树脂塑封料(Epoxy Molding Compounds,EMC)的起源和发展和过程;简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺;分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战;总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展,其中着重介绍了无卤阻燃EMC以及耐无铅EMC的性能及结构 相似文献
6.
运用舍时密度泛函理论和局域密度近似方法,计算了水分子H2O在速度为12.5a0/fs的重离子C^+和C^2+作用下产生的各种电荷态的水分子离子的几率,平均逃逸电子敷和偶极矩的变化随时间的演化,计算结果表明,在重离子势最大时,电偶极矩的变化最大;重离子远离分子时,重离子的电荷态越高,产生高电荷态分子的几率反而越小。 相似文献
7.
非肯定型工程问题的 Petri 网方法 总被引:8,自引:0,他引:8
一项工程一般都包含着多道工序.如果知道了各工序的工期以及工序之间的衔接关系,就可以画出工程的流程图.从工序流程图可以求出完成这项工程的最短时间和每个工序的最晚必须开工时间,并确定主工序线.这样便于统筹安排,提高施工效率.这就是统筹方法.我们提出解决这类工程问题的另一种方法:Petri 网方法.在[2]中我们定义了一类含时间因素的 Petri 网,并用这种网及其可达标识图对肯定型工程问题进行了分析和讨论.本文作为[2]的续篇,我们用 Petri 网方法讨论和分析非肯定型工程问题. 相似文献
8.
考虑非对称势和阻尼下。研究庞小峰教授提出的氢键系统质子传递理论模型。其模型存在扭结孤子激发,给出孤子传递的精确解及质子传递的速度. 相似文献
9.
10.
学好二次根式,要做到以下“五要”. 一、要理解二次根式的意义。巧妙应用形如(a≥0)的式子叫二次根式,要理解a≥0,如等都是二次根式,而都不具备a≥0这个条件,所以不是二次根式. 相似文献