光互连技术的研究现状及发展

本文首先总结了光学互连的主要实现途径，然后评述了光互连的研究现状与最新发展，通过对存在的问题分析，最后给出了有关的结论。     

星间激光通信技术进展与趋势

较详细地评述了目前国外卫星间光通信技术研究的现状．根据关键单元技术的进展情况，总结了未来星间光通信系统的发展趋势。     

多芯片组件光互连的实现途径

着重讨论光互连技术在多芯片组件中的潜在应用。分析结果表明光互连技术在多芯片组件中应用应包括：组件的输入、输出、时钟分布以及内部芯片间互连等。     

PECVDSiON薄膜的工艺控制,性质及其潜在应用

研究了等离子增强化学气相淀积氮氧化硅薄膜的工艺控制、性质以及薄膜波导在超大规模集成电路光互连中的潜在应用。     

超大规模集成电路波导光互连技术的现状与前景

介绍超大规模集成电路(VLSI)波导(?)互连技术的最新进展,并预测其发展方向,以及如阿解决存在的实际问题。     

固体热容激光器的设计和功率标定

固体热容激光器（SSHCL）作为下一代最佳候选高功率激光器,引起人们广泛关注。介绍了固体热容激光器工作原理、光抽运期间介质板内荧光分布和温度分布、介质板冷却以及功率标定。详细讨论了激光介质温度对激光输出功率的影响,对有关设计要点也作了相关分析。     

高平均功率固体激光器抽运结构发展

总结了实现高平均功率固体激光器的抽运结构,包括Nd：GGG热容激光器、掺Yb激光器及薄片激光器等,为设计高平均功率激光器及抽运方式选择提供了参考依据。     

非线性有机物和聚合物在波导光互连中的应用研究

硅基底波导光互连技术具有可以充分利用成熟的半导体工艺,与VLSI电子器件工艺 相容好等特点,引起了人们极大的研究兴趣。近几年飞速发展的非线性有机物和聚合物因它们同无机材料相比具有潜在优越的光学和结构特性,用于波导光互连更显示出良好的发展前景。首先它们用于开关结构的设计,为波导光互连器件的动态控制提供了又一可能性,它涉及新工艺和理论两方面研究。其次有些有机物和聚合物的电光系数与铌酸锂的相当,有的甚至高出许多,它们在连续沉积薄膜时,其电光效应无明显的改变,制作的电光调制     

硅基光导波结构的特性研究

研究了在硅基底上采用等离子增强化学汽相淀积（ＰＥＣＶＤ）氮氧化硅（ＳｉＯＮ）所形成的包括通道波导、条汉志、倒脊型波导等多种结构的特性，通过对测试结果进一步分析，总结出有关结论并提出一些改进方法。