化镍浸金无铅焊点之强度

一、发生黑垫之机理与改善 1．1 黑垫的探讨 化镍浸金的焊锡性（Solderability）一向不错，不管板子经过几强热仍然非常好焊。然而焊锡性的优异，并不代表焊点强度（Solder Joint Strength）或后续之可靠度也就良好，ENIG的天生宿命正是最好的活例子。     

无铅焊接之表面处理

欧洲有一家德商Omeoon Chemie（已将另一德商Cimatek并购与美商Florida Ciretch目前互相执股，台湾代理商为昶缘兴公司）最近宣称（On Board杂志2003年2月号）在浸镀锡之前处理中，可采用一种有机金属（Organic Metals）的络合处理法，先将一般微蚀后不均匀的课铜表面，改变成为有机性Cu的均匀表面。如此再去进行     

无铅焊接允收规范 IPC-A-610D（2005.2）摘要

有关PCBA焊接的各种允收规格，以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范，此610在2000年的C版是将焊接编在第六章，而2005年2月全新的610的D版则将提前到了第5章，由于无铅（LF）焊接即将到来，而其允收规格在整体上变动将不在少数，其详情如何早已被业者所密切注意，极欲深入了解以便及早应付。然而610D全册是涉及控体电子组装的总括性规格，通盘了解并非本文之目的。以下将专对焊接部分以简明易懂的文字加以说明。并分析其等更改内容的原委。     

再谈iPhone5手机拆解的收获

从挖宝式的不断深入切磨与小心取像,前后由所得500多枚清晰彩照中,发现了更多值得学习的珍贵真相与铁石证据,一时间如鲠在喉不吐不快!是故又有了再谈之文。以下将从多张清晰的切片图像中,说明PCB主流的手执电子品,其未来载板封装的趋势与PCB组装技术的各种变化。     

HDIUV雷射之实用制程

一、前言 在有机质封装载板与HDI电路板领域中，过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加，其主要的推手应归功于小号（4mil之下）微盲孔（Microvias）用途的扩增。此外也还有其他用途的出现，例如：精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程，也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作，     

无铅焊接的到来与因应（中）

(接上期)以下即为共同认为最具可行性之“锡银铜”配方。美国NEMI所认定熔焊的95.5Sn／3.9Ag／0．6Cu与波焊的99．3Sn／0.7Cu欧盟BRITE-EURAM推荐波焊与熔焊兼用的95.5Sn／3．8Ag／0．7Cu日本JIEDA建议兼用的96．5Sn／3．0Ag／0．5Cu。     

看图说故事（续）

笔者多年来一直对ENIG做为焊接表面处理感觉不安,概言之ENIG焊锡性虽很好但焊点强度却不佳。然而需要通过5～6次强热最后才派上焊接用场的表面处理（例如CPU载板）还非得ENIG不可!于是有了ENIG与电镀镍金于无钱回焊中的同台演出。     

看图说故事（续）

本文专注讨论镀铜的品质与其可靠度。就PCB而言，其出货到下游完成组装通过PCBA与系统装配的各种品管程序而仍为良品者，则表示已通过“存活度”的考验。之后进入整机的使用期，此段工作寿命的长短与末端由于材料老化失效增多的耗损期，总计后二时段中失效率之高低如何才称为可靠度。     

无铅焊接的到来与因应（下）

无铅焊料之波焊比起熔焊米还要麻烦，若仍以SnAgCu之锡料而言。其机组中的锡池平均温度，须增高50℃而约在250℃至260℃左右；至于焊接瞬间的波峰温度则更将高达280℃以上（约3-6秒），且预热时间亦需加长，以减少高温的冲击。如此之热量大增