IEC/TC108标准解释组发布的信息文件(一)

为使产品安全性评估人员全面了解INF文件,充分了解标准中安全评估要求的意图,以及部分安全评估测试的操作细节,文章介绍了 TC108标准解释组的职能、工作流程和其发布的文件的功用,梳理了解释组目前为止发布的15个解释文件的内容,并以案例的形式详细阐述了其中关于"标准过渡期各项要求的应用以及各种材料、元器件和组件的验收"文件的内容.以期帮助相关人员加强对标准的理解,推动标准平稳过渡.     

遨游于单片机世界——访Microchip董事会主席兼总裁、首席执行官

专一、低成本、企业文化 十年弹指一挥间，公司1989年创立，只用了13个春秋就在8位单片机（MCU）这个“红海”中成为老大。2006年11月，Microchip巳发货50亿颗芯片。Microchip能够迅速成长为单片机市场的领军者，源于公司把所有的精力聚焦在一个核心领域。而在单片机市场取得领先地位之后，才开始向其它业务领域扩展。     

DSP:ADI永葆优势的战略-访ADI公司DSP部产品线总监Jerry McGuire一行

金秋是收获的季节，中秋节刚过，ADI公司的DSP产品线总监Jerry McGuire一行来到北京，兴致勃勃地向专业媒体介绍了ADI公司的DSP状况及成功奥秘。美国ADI虽是1965年成立的老牌公司，但在新人辈出的半导体业，近年来业绩依然傲人，增长率远高于业界的平均增长，例如2000年营业额成长80%，高于业界平均增长的1倍多，2001年衰退期也比业界平均跌幅低很多。这要得益于ADI的战略方向：把重点放在了业界发展最快的产品上，即DSP和高性能模拟IC(如图1)。ADI以模拟起家，DSP是后起之秀，但由于DSP在数字时代的应用越来越重要(如图2)，…     

功率管理带来绿色电子时代——IR副总裁Robert Grant纵谈功率管理意义

从半导体行业协会(SIA)最近公布的数字可以看出，在经济不景气的环境下，功率管理的表现远超过半导体行业。SIA的报告指出，在6月底结束的季度，整个半导体行业的平均增长率是6%，而分立和模拟产品均高于此 ，尤其功率管理的表现突出，例如IR的模拟IC、先进电路器件销售额比上季度增长了15%。现在是功率管理大行其道的年代，10年内市场容量将从100亿美元增长到700亿美元。所有IT消耗的电能占14%(图1)，而十年前仅4%，因此IT功率管理将是功率管理中最大的市场(图2)。很多人不知道，在消耗的电能中50%是浪费了，电机通过皮带轮传动或连…     

IEC/TC108音/视频、信息技术和通信技术领域内电子产品的安全

1TC108简介TC108(音/视频、信息技术和通信技术领域内电子产品的安全技术委员会)的前身是TC74和TC92。最初的SC61A(1967年成立)于1972年11月转变成单独的技术委员会TC74,其范围涵盖数据处理和办公设备,而SC12B(1947年成立)于1990年转变成TC92,其范围涵盖家用和类似用途的电子设备。随着技术的飞速发展使得音/视频、信息技术和通信技术设备之间的区分越来越模糊,这些产品技术上融合的结果是2001年TC108成立,其范围涵盖了TC74和TC92。另外,TC108还起草对信息技术设备和通信技术设备能量效率测量方法的要求,同时关注包括能量守恒在…     

"Motorola杯"MCU/DSP大赛入围评选侧记

5月30日，由Motorola半导体亚太区总部和中国计算机学会微机专业委员会联合主办，《电子产品世界》协办的第四届“Motorola杯”嵌入式处理器(MCU/DSP)设计应用大奖赛的决赛入围者诞生(见前页)，按原有计划MCU与DSP组将各评出20件优秀作品，但因部份作品分数相近难分高下，结果评委分别选了22与 21件入围作品。它们是从近300篇设计计划书中评选出来的。此次大赛共有1400多人报名参赛，涵盖产、学、研、用等领域，Motorola为每位报名邮寄了光盘等资料，并特别为近五百名选手和用户举行了四场产品应用讲座。虽然是初赛，但主办者非常重…     

英飞凌:创新求变打通盈利——访英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事及中国执行区董事潘先弟先生

英飞凌在变! 7年前从西门子独立出来,1年前内存部门又分出去,成立奇梦达.英飞凌变小了,经得起半导体业物竞天择的考验吗?去年底,公司宣布了全球战略:为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体产品和系统解决方案.中期目标"着眼于10".     

ADI:满足高增长模拟市场的需要(3)

热与系统管理(TSM)需引起重视随着系统集成的趋势引发了热管理问题,例如:1, 处理器、功放和电压调节器功率增加,提高了内部环境及一些主要元器件的温度,瞬间高温还影响了PCB(印制电路板)的可靠性;2,更小的形状系数,致使内部温度增加,更高的密度设计也产生了更多的热;3,便携式应用增长,需要在很宽的温度范围内实现热检测与控制;4,为了散热,风扇速度不断提高,导致了噪音增加及风扇的可靠性降低;5,“最坏考虑”设计需要增加成本、重量和噪声。温度管理的典型应用范围有:LCD投影仪、光网络、基站功率放大器、蜂窝电话、数据采集、汽车、医疗…     

处理核未来像逻辑门一样平常——网状架构是实现海量核的有效手段

多核的新架构一网状架构可使核数增加时，性能呈线性增长，是多核领域提高芯片整体性能的一种有效方法。本文介绍了Tilera公司的Tile64及发展思路。     

不对称Salen-Mn(Ⅲ)配合物催化PNPP水解的动力学研究

用分光光度法研究了两种不对称Salen-Mn(Ⅲ)配合物催化α-吡啶甲酸对硝基苯酚酯(PNPP)的水解动力学.提出了相应的PNPP催化水解机理,讨论了底物浓度、体系的酸碱度、温度以及配合物结构对PNPP催化水解反应的影响.结果表明:此两种Schiff碱锰(Ⅲ)配合物在催化PNPP水解中均表现出较好的催化活性,PNPP水解速率随着底物浓度、体系pH值的增大而增大;在15～55℃温度范围内,未观察到催化剂失活现象;其中,带有苯并氮杂-15-冠-5侧基的不对称Salen-Mn(Ⅲ)配合物比带有吗啉基的另一配合物拥有更高的催化活性,这可能主要由这两种模拟水解酶之间较大的疏水微环境差异所引起.