电力电子技术在常导中低速磁悬浮列车中的应用

磁悬浮列车是一种新型的轨道交通运输工具。近十几年来,我国在此领域的研究和各阶段的试验,均取得了很大的进展,而且获得了许多有自主知识产权的技术和应用成果。本文简要地阐述了我国第一辆常导中低速磁悬浮列车上使用的电力电子技术和设备。     

GC-MS法测定焦化厂气溶胶中多环芳烃

利用气相色谱-质谱(GC-MS),电子轰击离子化(EI)法测定焦化厂气溶胶中多环芳烃的含量。超声波抽提气溶胶样品,用GC-MS的选择离子监测(SIM)方式测定EPA提出的优先监测的16种多环芳烃的含量。该法的检出限为0.167pg·m~(-3),PAHs的回收率为85.1％～110.5％,相对标准偏差为4.62％～19.4％。应用该法测定气溶胶中PAHs获得满意的结果。     

高新技术企业发展及对武汉市经济增长的贡献研究

高新技术企业在我国经济发展中占有十分重要的战略地位,它是发展高新技术产业的重要基础。同时,它也是调整产业结构、提高国家竞争力的生力军。文章采用纵向横向对比相结合的分析方法,以火炬统计的高新技术企业数据为基础,对武汉市高新技术企业2018-2020年工业总产值、税收情况、技术创新情况、成果转化情况等多项经济指标进行定量分析,考量武汉市高新技术企业的经济贡献能力和变化情况。     

斜坡非饱和带低渗透岩石中水气分子的扩散机理

根据分子运动论,对水气分子在低渗透岩石中的扩散模式进行研究,得出水气分子中的主要气体H2O、CO2以及O2在新鲜二长岩和玄武岩中的扩散为过渡型扩散.通过计算得到三者的有效扩散系数.以微砂质细粒长石石英砂岩为研究对象,在电子显微镜下获得砂岩的铸体薄片图像,并对其进行处理,建立砂岩的二维孔隙扩散模型,模拟岩石风化过程中水气分子在砂岩孔隙内的扩散过程,得到砂岩模型内部的速度分布图、压力分布图和雷诺数图.结果表明,天然状态下,水气分子的流动主要出现在胶结物受腐蚀的风化区域.胶结物溶蚀产生的贯通孔隙是水气分子的主要扩散通道和贮存场所.水气分子在砂岩内部孔隙中的流动符合流体流动的基本规律,雷诺数的量级为10-3,流动状态为层流.同时对风化岩石的剖面进行分带,分析了水气分子扩散对岩石风化产生的影响.     

一种准连续波雷达中频采样的新方法

在雷达导引头中经常采用高ＰＲＦ倒置接收体制。在这种体制下,目标回波经倒置接收机的窄带滤波器后成为准连续波。因此,采用一种简单的中频采样方法,即可从单路中频信号的采样中获得正交双通道采样的效果。本文首先从原理上对中频采样的主要实现方法进行了综述,然后针对准连续波雷达导引头的特点,提出了一种简单的中频采样方法,其主要特点是以微小的系统误差为代价,大大简化了中频采样的硬件实现方法。最后介绍了客中方法的原理和电路实现的方案、误差来源,并通过实际系统测试证明了理论分析的正确性。     

P2P和CDN技术融合实现流媒体业务

P2P和CDN融合实现流媒体业务是一种高效实用的方案。本文首先对P2P和CDN技术的优缺点进行分析比较,指出二者融合的优势,然后介绍并分析了P2P和现有CDN融合实现流媒体业务的几种解决方案,并分别描述了各自的优缺点,最后提出一种适合运营商网络现状的P2PCDN流媒体方案建议。     

光突发交换网络中最长队列优先调度组装机制

提出了光突发交换网络中的最长队列优先调度（LQF-SA）机制,将边缘节点的突发组装和突发调度两种技术紧密结合在一起.在现实网络中,业务通常是非均匀分布的,即在某些源宿对之间存在更大的业务流量.仿真结果表明,LQF-SA机制可以很好地完成非均匀分布业务流的组装.即使在均匀分布业务流输入下,LQF-SA机制在突发大小分布、组装效率和突发丢失率等方面也优于已提出的轮询调度组装（RR-SA）机制.     

光化学合成P(DMAA-co-MMA)/Nano-SiO2复合水凝胶及其性能研究

以N,N-二甲基丙烯酰胺(DMAA)及甲基丙烯酸甲酯(MMA)为单体,Irgacure 2959为光引发剂,N,N′-二甲基双丙烯酰胺(Bis)为交联剂,利用紫外光引发自由基聚合制备了聚N,N′-二甲基丙烯酰胺(PDMAA)及P(DMAA-co-MMA)水凝胶,并通过加入少量表面改性后的纳米SiO₂对该水凝胶进行改性,制得了P(DMAA-co-MMA)/纳米SiO₂复合水凝胶,用FT-IR和SEM对产物进行了表征,同时研究该复合凝胶的溶胀动力学、消溶胀动力学、pH值响应性、离子强度等.该方法简便、快捷,大大缩短了聚合时间,合成过程仅需2-3 min.     

国际半导体技术发展路线图2008年更新版综述（一）

四十多年以来，半导体工业最明显的特征之一，就是它的产品的更新换代非常迅速。重要的改进趋势以及每种趋势的典型范例如表A所示。绝大部分的改进和提高都是由一个重要特征决定的，即：制造集成电路的最小尺寸可以不断地呈指数性地迅速缩小。显然，我们最常引用的趋势就是集成度，也就是通常所说的摩尔提出来并以他的名字命名的“摩尔定律”（每个芯片上的元件数量大约每隔24个月增加1倍）。     

国际半导体技术发展路线图 2008年更新版综述（五）

3．11装配和封装 三维电子器件的快速发展，系统级封装（SiP）和其它帮助实现“More than Moore”的新技术，导致了路线图中“装配和封装”的加速发展。在2009版ITRS中，将增加或扩展几节新的内容，以应对这些新兴的技术。这些新内容在2008年的表格更新中进行了初步的讨论。