印制板设计和技术要求(下)

本文主要以正式颁布或已审定的印制板部标、国家标准为依据,介绍设计印制板时对材料选择、电气性能、机械性能、尺寸结构、布局、照相原图绘制等方面考虑的基本原则.此外还列举有关印制板技术要求标准,供设计者、制作者及使用者参考.     

数字喷墨打印技术给PCB产业带来的机遇与应用

数字喷墨技术已经应用于PCB,并为PCB产业带来新的机遇。文章综述了数字喷墨技术在PCB制造中的应用,包括其主要设备、主要材料和现存的问题。     

紫外光度法测定PCB硫酸镍、乳酸镀金／镍液中的微量硫脲

给出了紫外光度法测定PCB化学镀金／镍中，以硫酸镍、乳酸为主的镀金／镍组分液中微量硫脲含量的技术条件。根据试验结果，PH至12，波长235nm，硫脲浓度在0ug／mL～6ug／mL范围内，线性系数r=0．9996，相对标准偏差小于1％，加标回收率为97．8％～101．6％。本分析方法仪器简单，适宜于硫酸镍、乳酸镀金／镍液中微量硫脲的分析。     

国外印制电路板发展动向

本文主要根据日本有关资料介绍进入八十年代之后国际上印制电路板发展动向。     

PCB喷墨打印技术用高分散的纳米银研制

以硝酸银为原料,PAAS（聚丙烯酸钠）为分散剂,硼氢化钾为还原剂,采用还原法成功地制备了纳米银。通过X－射线衍射分析仪（XRD）和透射电子显微镜（TEM）对纳米银进行了表征,结果显示,在水溶剂作用下,得到的纳米银为球形、单晶、粒径为30nm左右,且无其他的氧化物存在。探讨了不同还原剂的量和分散剂对制备纳米银的影响,表明在还原剂KBH4和分散剂PAAS作用下,制备的纳米银粒径大小均一,无团聚。制备的高分散纳米银为PCB喷墨打印的应用奠定了基础。     

印制板设计和技术要求(上)

本文主要以正式颁布或已审定的印制板部标、国家标准为依据,介绍设计印制板时对材料选择、电气性能、机械性能、尺寸结构、布局、照相原图绘制等方面考虑的基本原则。此外还列举有关印制板技术要求标准,供设计者、制作者、使用者参考。     

银活化液在PCB化学镀铜的研究

文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。     

自动滴定仪测定电镀液A中氯离子含量不确定度评估

为了加强实验室的管理,有必要对实验室相关的测量不确定度进行评估。本文研究了用自动滴定仪测定电镀液A中氯离子含量过程中不确定度的各种来源,并对各种来源的不确定度进行了评估,最后给出了测量扩展不确定度U=0．04mmol／L,k=2（即置信概率等于95％）。     

铝基芯印刷板的研制

LSI和VLSI高密度安装在印制板上,散热问题是一大难题。另外电源中大功率管带着散热器安装庄印制板上使体积和重量增加,而且热量不易散发出来,影响电子设备性能,而铝基芯印制板却是一种较为理想的高散热性印制板。我所研制的铝基芯印制板用作电源印制板后可使热阻减少2/3左右;负重后的机械强度提高两倍以上;翘曲度小,尺寸稳定,几乎和铝板一样;耐燃性好(可达UL94V-0级),耐热性亦好;在电性能、机械性能、浸焊耐热性等主要方面,经电子部雷达局鉴定认为,均达到84年日本松下电工R-0710型、R-0711型同类产品指标。     

应用于棕化液中的新型缓蚀添加剂

概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构,介绍几种能提高缓蚀性能和内层板之间结合力的常用缓蚀剂。重点介绍广东东硕科技有限公司应用于棕化液的新型缓蚀添加剂,包括6-羟基苯并三氮唑,2-巯基苯并噁唑,1-苯基-5-巯基-四氮唑,5-乙酰基苯并三氮唑,其中6-羟基苯并三氮唑是我公司自行合成、未见文献报道的新化合物,并首次应用于棕化液中。结果表明经含有新型缓蚀剂的棕化液处理后的板性能均能达到指标要求。