MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究

设计了500×500个微加热器阵列,加热线条宽度分别为5μm,7μm,9μm.采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺,在Si衬底上制作了微加热器,加热层材料为Ni/Cr, Au, 厚度分别为400nm, 200nm.采用直流电源对加热器进行供电,在红外热像仪下观察,随着电压、电流的增加,加热区温度上升很明显.测试结果表明,该加热器可以用于(MEMS)芯片级气密封装.     

MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究

设计了 5 0 0× 5 0 0个微加热器阵列 ,加热线条宽度分别为 5 μm ,7μm ,9μm。采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺 ,在Si衬底上制作了微加热器 ,加热层材料为Ni/Cr ,Au ,厚度分别为4 0 0nm ,2 0 0nm。采用直流电源对加热器进行供电 ,在红外热像仪下观察 ,随着电压、电流的增加 ,加热区温度上升很明显。测试结果表明 ,该加热器可以用于 (MEMS)芯片级气密封装