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1.
介绍一种比较 GaAsMESFET 噪声系数的方法.对具有最低噪声量度(M)的器件作出 M 对栅长的关系图,并给出对其它器件可进行比较的优值图。这对于栅长给定时用来确定材料的相关值以及工艺改进是有用的。  相似文献   
2.
已经研制成功一种制作亚微米线宽和器件的新技术。此技术不需要电子束或其它外加的刻蚀技术,而只用常规光刻法和一次边缘选择镀工序。在此工序中,把金属镀到已刻图案的金属层的边缘上。然后,此已镀边缘作为下步等离子腐蚀的掩模,以腐蚀其下层的导体或介质。此技术作出的线宽小至0.04微米,并能用来制造多种微波器件。特别是已用它来制作栅长为0.1微米的镀金铬栅 GaAsMESFET。此法所得 GaAsMESFET 的性能,比得上用比较复杂和花费大的制作栅图案技术制造出来的器件。譬如,在离子注入的 GaAs 上制作的5微米源-漏间距,0.3微米栅长和250微米栅宽的 MESFET,12千兆赫下最大可用增益超过10分贝。  相似文献   
3.
4.
提出了一种串联MEMS开关的电磁耦合模型,并且应用该模型,对采用表面硅工艺和体硅工艺制作的MEMS开关,采用全波分析方法,进行了瞬态电磁场分析。由于开关尺寸为微米量级,而驱动电压高达40~60V,这样的瞬态高压有可能对开关上的信号产生影响。理论仿真结果显示,开关驱动路对信号路有很强的耦合场存在。实验结果同样显示,耦舍到信号路的信号可以输入信号产生最大值为60%的失真。  相似文献   
5.
较为详细地叙述了可见光LED的进展,包括发展趋势、蓝色LED、超高亮度LED的研制及应用领域的拓宽  相似文献   
6.
可见光LED的进展——超高亮度LED及应用(二)张万生梁春广(电子工业部第十三研究所,石家庄,050051)4超高亮度发光管的发展[9~14]4.1InGaAlPDHLED发光强度达到坎德拉级发光管的高亮度化一直是半导体材料和器件的前沿课题之一,超高...  相似文献   
7.
<正> 激光器与电光学(CLEO′90)和国际量子电子学(IQEC′90)会议于1990年5月21日至25日在美国加州Anaheim会议中心同时举行。除了两个会议各自有专题领域外,还有联合专题会议。两个会议的特邀报告和口头报告约1050篇,张贴报告约300篇,内容涉及面很广。其中CLEO′90共15个专题: 1)气体和自由电子激光器; 2)固体和液体激光器; 3)半导体激光器; 4)非线性光学和激光谱的应用; 5)相变和光折射器件;  相似文献   
8.
描述了一种基于InP材料沿[011]晶向湿法化学腐蚀形成平滑侧壁实现的InP基多量子阱激光器和异质结双极晶体管驱动电路单片集成.通过一个横向缓冲台面结构,降低了激光器阳极和晶体管集电极互连工艺的难度,改善了光发射单片光电集成电路的可制造性.采用该方法制作的光发射单片直流功耗为120mW,在码长223-1传输速率1.5Gb/s伪随机码信号调制下有清晰的眼图,光输出功率为2dBm.  相似文献   
9.
试验了用柠檬酸与双氧水系列腐蚀液来实现InAl(Ga)As∶InP和InGaAs∶InAlAs的选择腐蚀,达到了较好的效果,且工艺重复性好。同一单片上MSM(金属-半导体-金属)光探测器的光响应度可达到0.5A/W,HEMT器件最大跨导为305mS/mm,最大饱和电流密度为350mA/mm。完成了实现OEIC光接收机的关键一步。  相似文献   
10.
SIT的原理 SIT(Static Induction Trans-istor)器件是微电子技术和电力技术融合起来的新一代电力电子器件,其优点是不仅可以控制很大的输出功率,而且工作频率大大增加。综合了BJT和VDMOS的优点,而比BJT的工作频率高,比VDMOS的饱和压降小。将其应用于电  相似文献   
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