基于芯片化光电共封装的量子噪声源模块

现有的量子噪声源模块一般采用的是分立器件集成方式,不利于量子随机数发生器芯片化的发展需求。为此本文提出了一种基于芯片化光电共封装的量子噪声源模块,通过采用裸芯片高效空间光耦合及光电共封装的方式,最终实现了量子噪声源模块的芯片化封装,封装体积为7.5×5.4×5.2(mm)。     

相关瑞利信道下的分集与复用折衷

多天线可以用来增加通信系统的分集增益或者复用增益，二者之间存在着基本的折衷关系。相关瑞利信道的折衷性能差于i．i．d瑞利衰落信道，并且相关矩阵降秩时，折衷性能进一步下降。本文给出了相关瑞利信道下分集增益和复用增益的最优折衷关系。     

eODN现网改造方案 让智能光纤网络走向深处

智能ODN以其光纤设备智能化,资源信息同步化和业务流程自动化的优势,极大提升了无源光纤网络的资源管理能力和运维管理效率。随着智能ODN研究的逐步发展,目前业界关注的焦点开始转向对ODN现网的智能化改造。本文探讨了智能ODN改造方案中需要重点关注的几个方面,并介绍了中兴通讯的eODN现网改造解决方案。     

基于量子密钥分发光通信用微小空间混合集成技术

量子秘钥分发系统中包含了偏振分束器、保偏滤波耦合器、波分复用器等多种光无源器件,如何实现系统小型化是目前急需解决的问题。本文提出了一种多器件微小空间混合集成技术,通过改变内部光无源器件的制作方式,实现了小型化封装的模块结构。