激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响

采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析。在此基础上,获得了优化的激光参数,使高硅铝壳体激光封焊后气密性能满足并优于GJB 548B—2005的要求,对铝硅材料的工程应用具有一定的指导意义。     

硬同轴线接插头断裂失效分析

通过对硬同轴线接插头断裂样品分析,分别检验了样品的化学成分、硬度和金相组织,采用扫描电子显微镜观察了断口的微观形貌。结果表明,使用过程中断裂的样品是由于工作环境温度高导致第二相和晶体长大,材料强度下降而产生的断裂;产品装机试验时断裂的样品是由于固溶处理过热而产生的脆性断裂。通过分析,提出了接插头质量控制和使用环境控制的措施。     

机载电子设备DDS模块散热工艺设计

首先简要介绍了电子设备内部印制电路四种散热结构设计：冲击式、冷板式、平板热管式、空心板式。根据机载的要求一质量轻、体积小、耐振动冲击、可靠性高以及器件局部发热大等实际要求，结合发热器件AD9854ASQ的封装形式，提出3-D散热工艺设计，即采用导热柱、印制电路布线设计、SMT焊接等，使发热器件AD9854ASQ的发热有效散逸。     

盒体热压成型工艺及模具设计

概述了超塑热压成型技术及其特点,针对微波铝盒体类零件的特点,讨论了影响盒体超塑热压的几个关键因素,介绍了成型零件和模具设计要点,详细分析了压力、温度和速率等工艺参数的确定及选用原则,提出对不经过预处理的供应态毛坯进行直接压制成型的超塑性等温挤压成型工艺及控制要点,提高了生产效率,实现了超塑性等温热挤压成型工艺在复杂微波...     

地面雷达天线骨架制造工艺技术

天线骨架是地面雷达天线系统的关键结构部件,具有承载大、精度要求高、制造难度大等特点,根据此类天线骨架的结构特点,从骨架的材料选用、成型工艺方法、应力消除、机械加工、防护处理等工艺技术方面展开了详细论述,在解决了天线骨架制造技术的基础上,并通过多年的工程经验的积累,总结出各类工艺方法的优缺点,为该类天线骨架的制造提供了有益参考。