排序方式： 共有107条查询结果，搜索用时 15 毫秒
1.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2006,5(2):5-6
中国规模最大和最具影响力的国际性电子生产设备与技术展第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON／EMT China 2006）于2006年4月4—7日在上海光大会展中心隆重举行! 相似文献
2.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2005,4(2):19-20
随着中国经济的高速增长和电子产品制造业的迅猛发展，电子产品制造已朝着越来越小开动化、精细化的趋势发展，中国的电子产品将如何有效地完成这一转变？作为全球领先的电子工业点焊锡膏及设备设计和制造厂商的美国EFD公司，将如何应对这种局面？又将有怎样的发展战略？带着这些问题特别借上海NEPCON展会的机会，我刊采访了EFD公司锡膏部门的市场发展经理Don Cornell先生，希望能让业界更加全面系统地了解EFD公司。 相似文献
3.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2012,(2):1-1,3
本届展会现场突破性地有来自19个国家与地区的664家展商，向41，847名专业观众展示了最新的产品与热门应用领域的解决方案。展览会、创新论坛、技术专区，“三位一体”，来自全球的众多领先原厂共同呈现了各应用领域的核心科技，打造“思想者的盛宴”! 相似文献
4.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2012,(5):34-35
《现代表面贴装资讯》：2012国际线路板及电子组装展览会已经迈入第11个年头，与往届展会相比，其规模与展商将会有哪些不同？ 相似文献
5.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2012,(2):4-5
本届慕尼黑上海光博会全面覆盖激光与光学行业全产业链，共分激光生产与加工技术、激光器与光电子、成像与检测、光学与光学制造等四大展区，展示面积达到23，000平方米，较上届增长33％ 相似文献
6.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):5-6
随着欧盟RoHS与“中国RoHS指令”的全面实施，全球环保指令的逐渐林立，全球电子制造无铅化已是大势所趋，据统计，中国电子制造无铅化程度已完成了将近70％，远远走在世界电子制造无铅化的行列，目前电子产品朝着短、小、轻、薄化的趋势发展，使得SMT无铅组装技术与产品可靠性等方面同时面临着新的考验与挑战。[第一段] 相似文献
7.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):12-13
随着欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》的全面生效，环保法规的频频出台，电子组装业的无铅化进程己全面普及，环保型电子产品的生产制造己成为不可逆转的发展潮流，对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，而最重要的电子焊接材料就是锡膏、锡条、锡丝等。 相似文献
8.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2007,6(5):8-8,26
中国电子制造业的飞速发展，中国世界电子制造中心地位的不断巩固，经济全球化给中国电子制造业带来机遇。也带来挑战。中国民族企业如何把握机遇，应对挑战，发展壮大？让我们从中国本土EMS企业的典型代表之一的惠州市大亚湾光弘科技有限公司二期工程的顺利开工与成长历程中探索发展方向! 相似文献
9.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2010,(2):1-1
伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。 相似文献
10.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2009,(3):4-5
由中国机械工程学会焊接学会、广东省机械工程学会、华南理工大学、韩国微焊接协会、中国机械工程学会钎焊及特种连接专委会、广东省机械工程学会焊接分会、无铅电子制造省部产学研战略联盟、星球国际资讯（香港）有限公司联合主办的“2009华南（东莞）国际表面贴装技术展＆电子化学品及技术展于5月14日在东莞厚街广东现代国际展览中心隆重召开。为期三天的展会， 相似文献