CCD组件靶面脏斑成因分析及解决方法

通过三项试验,找到了CCD摄像机组件靶面脏斑形成的原因。潮湿的自然环境、温度变化和运输振动三个因素促成CCD组件机壳内的水汽吸附灰尘,凝聚到芯片靶面上形成脏斑。提出了解决脏斑问题的具体方法。通过在CCD组件的装配、包装过程中采取针对性措施来保证密封性能,这样就能在存储和运输过程中避开空气中的灰尘、水汽等脏斑源,靶面上就不会因受潮而产生脏斑。采取这些措施后,在后续产品中脏斑问题得到了彻底解决。     

凝视PtSi红外焦平面列阵的结构和性能

ＰｔＳｉ红外焦平面列阵的结构设计，必须有利于提高器件的性能参数。ＩＴＣＣＤ（内线转移电荷耦合器件）是迄今ＰｔＳｉ ＦＰＡ用得最多的读出结构，采用隔行扫描特点，对小象元尺寸，填充系数很难提高。而缩小象元尺寸，增大填充系数是大型凝视ＰｔＳｉ ＦＰＡ的发展方向和必由之路，为此，近年来国外采用了一些新的器件结构，如ＣＳＰ、ＬＡＣＡ、ＭＯＳ、ＤＳＩ、硅圆柱透镜列阵、混合式结构等，研制成了高性能的大型凝视Ｐｔ     

硅化铂肖特基势垒红外焦平面列阵及其发展

介绍PtSi肖特基势垒红外焦平面列阵的工作原理,分析探测器的最佳化结构,评述国内外肖特基势垒红外焦平面列阵的发展。     

PtSi红外焦平面列阵研究的新进展

评述了ＰｔＳｉ消特基势势垒红外焦平面列阵的的研究进展。近年来，国外采用一些新的器件结构，制成了高性能的大型凝视ＰｔＳｉ红外焦平面列阵。     

PtSi红外焦平面阵列技术的发展概况

介绍了PtSi肖特基势垒红外焦平面阵列技术的最新进展,分析了国内研究中存在的问题,并指出了今后的发展方向     

光刻工艺中Si_3N_4膜的化学腐蚀

本文讨论了光刻工艺中Si_3N_4膜的几种化学腐蚀的工艺、原理及影响化学腐蚀的一些因素,并对干法化学腐蚀与湿法化学腐蚀进行了较为详细的比较。     

注入势垒单相埋沟高速CCD延迟线设计

采用注入势垒单相埋沟结构和两层多晶硅一层铝工艺技术,研制出512位高速CCD延迟线,获得了大于10 MHz的工作频率和大于50 dB的动态范围。器件电极设计为准1相两层多晶硅交迭栅结构,信道设计为埋沟结构。输入结构采用双输入栅表面势平衡注入技术,输出结构采用浮置扩散源跟随放大器技术。提出了改善转移效率、暗电流、时钟频率和动态范围的有效方法。测试结果表明,器件性能参数达到设计要求。