T/R组件中的EMI问题及设计原则

针对电磁干扰(EMI)会导致收发(T/R)组件性能下降,功能不正常,严重时会导致电路损坏,功能失效,给雷达整机带来致命的影响的问题,文中主要介绍了T/R组件设计过程中常见的(EMI)问题及解决措施,同时梳理了针对EMI问题的T/R组件设计原则,以利于减少T/R组件设计中EMI问题的产生.     

一种基于BGA技术的X波段射频接口设计（英文）

文中设计了一种高隔离度、低插损的小型化射频接口技术。该射频接口工作于X波段，采用球栅阵列(BGA)技术代替传统的电连接器作为射频模块的对外接口，通过电路基板内部的传输路径及垂直过渡将射频模块内部的信号传输至接口。对该接口技术的可行性进行了分析，通过仿真计算确定了接口电路的关键参数，并设计了测试夹具，对该接口技术的射频性能进行了测试。测试结果表明，在8 GHz～12 GHz的频率范围内，该射频接口技术的驻波小于1.2,插入损耗小于0.1 dB,端口间的隔离度小于-80 dB。根据此结构设计了一款X波段TR组件并加工试验件进行测试，测试结果满足设计要求。