铜箔与基材间的应力作用研究

覆铜板是由玻璃纤维布、树脂、铜箔三种不同的材料组成,在加工过程PCB会发生变形,由于铜箔和基材之间的物性差异,变形过程中产生的应力作用对粘结强度、涨缩、翘曲有着重要的影响,文章对蚀刻和烘板过程中铜箔与基材间的应力作用进行了研究,根据复合材料力学理论,建立了应力的数学关系式,可以直观、定量地描述材料的变形和应力作用。     

光纤通道适配器FPGA设计与实现

提出并设计了一种基于现场可编程逻辑门阵列(FPGA)器件的光纤通道适配器.在分析光纤通道帧和信令协议的基础上,研究了光纤通道适配器的体系结构和工作原理,提出了在FPGA器件上采用可编程片上系统(SOPC)方法实现光纤通道适配器的设计方案,最后完成了光纤通道接口逻辑的功能验证.     

HDI板盲埋孔填胶量化分析及模型探索

文章定量分析了半固化片对盲埋孔填胶的影响因素,在此基础上,正交分析确定了盲埋孔填胶的主要控制因素（填胶深度和PP片数量）,为前端工程设计和控制提供依据。最后,建立盲埋孔填胶的胶体流动模型,即在层流状态下的渗流模型,服从达西定律。     

HDI板埋孔填胶工艺研究

HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片(1037)理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。     

高阶HDI板的对位和可靠性研究

文章对高阶(3阶和4阶)HDI板的各项对位进行了理论分析,并对其实验验证了对位能力、可靠性、剥离强度等性能,为高阶HDI板的设计、制作提供参考。结果表明,特定的对位方式下,不同位置的盲孔与其底部焊盘的对位存在较大差异;通过理论对位分析和实验验证,可确定"盲孔与盲孔"最佳对位方式;此外,常规板材的高阶HDI板多次压合后,其可靠性、剥离强度等性能表现良好、满足生产要求。     

湿热效应对PCB涨缩机理的探讨

内应力影响PCB的尺寸稳定性。本文阐述了内应力产生的原因,分析了内应力与PCB涨缩的关系。论文基于PCB生产流程,探讨了湿热效应对板材涨缩的影响,达到掌握涨缩规律的目的。     

雨生红球藻对4种抗生素的敏感性研究

微藻对抗生素的敏感性研究是确定微藻遗传转化体系中筛选标记的基础. 监测不同琼脂浓度下雨生红球藻的生长状况, 确定该藻藻落生长的最优琼脂浓度; 依据不同质量浓度庆大霉素、博莱霉素、氯霉素和壮观霉素对雨生红球藻生长的影响, 确定该藻对4种抗生素的敏感性, 每种抗生素均设置固体和液体培养实验. 研究结果表明: (1)固体平板培养基上雨生红球藻生长的最佳琼脂浓度为0.8％. (2)实验浓度下, 雨生红球藻对庆大霉素、博莱霉素敏感性高, 可作为雨生红球藻遗传转化的选择抗生素, 其对应的抗性基因可作为选择标记基因, 所需质量浓度分别为5?g?mL-1和0.5 ?g?mL-1. 雨生红球藻对氯霉素不敏感, 可用于藻种无菌化处理. (3)在固体和液体培养基上, 雨生红球藻对同一种抗生素的敏感性稍有不同, 研究及应用需根据培养方式选择适宜的抗生素浓度.     

任意层HDI对位精度研究

任意层技术可以让HDI板空间更缩减,较传统HDI尺寸减少约50%,可以达到轻薄的效果,任意层HDI将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。本文通过分析不同定位方式的理论对位偏差,确定最佳的定位方式并通过测试进行了验证。     

高层板对位精度计算模型研究

测量影响高层板对位精度的因素的精度及其标准偏差,并采用瑞利分布函数预测不同对位精度对应的成品合格率,在此基础上,确定了需要优先改进的工序及其标准偏差控制要求,为从定量的角度优化关键因素提供了有效的方法。     

固化度对界面粘结强度及耐热冲击性能的影响研究

多层印制电路板中树脂的固化程度会直接影响到产品的性能,如:尺寸稳定性、界面粘结强度、耐热冲击性能等,本文设计不同固化度的测试样品,并以DSC进行表征,考察固化度对内外层界面粘结强度、耐热冲击性能的影响关系和机理,结果表明,适中的固化度可以得到良好的界面粘结强度和低的界面残余应力,交联高聚物分子具有一定的韧性,热冲击时产生的热应力小,抗分层能力强。