超小型片式多层陶瓷电容器内电极印刷工艺研究

该文介绍了在超小型片式电容器内电极印刷中影响质量的诸多因素,并分析其原因,具体探讨了丝网网框、网布、丝印制版工艺对印刷质量的影响.结果表明,通过选用合适的网框、网布,使用镜面处理感光胶的制版技术,可以达到理想的印刷效果及合适的镍电极层厚度.     

MLCC内电极厚度对其性能影响的研究

贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响.通过试验研究发现,镍层厚度在1 μm左右,可获得常规电性能良好和高可靠性的贱金属多层陶瓷电容器产品(BME-MLCC).     

卧式砂磨机在MLCC陶瓷浆料分散中的应用

将卧式砂磨机应用在MLCC陶瓷浆料分散中，是MLCC高层数和小型化产品发展的必然趋势。介绍了卧式砂磨机的分散机理和性能，并研究了浆料制备过程中磨球材质、直径、砂磨机转速和研磨时间等工艺条件对研磨质量和研磨效率的影响。给出了最佳工艺参数：直径0．5mm氧化锆磨球，1900r／min～2100r／min转速，75％的磨球填充率，研磨时间范围为80min-100min。在调整合适的瓷浆配方的基础上，可以制备性能优良的MLCC用陶瓷生膜片。     

MLCC制作过程中分层开裂原因分析

MLCC是经过多层材料堆叠共烧后制成的,在其制作过程中,产生分层是比较严重的质量缺陷之一,严重影响MLCC在使用过程中的可靠性。对MLCC产生分层的原因进行分析归类,总结出MLCC产生分层的原因为：制作MLCC内浆与瓷粉TMA（热机械分析）曲线匹配性不佳;MLCC在烧结前存在排胶不良;烧结回火温度或氧含量高。     

生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用

采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器（MLCC）生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化,缩短加工周期。     

高比容MLCC关键制作技术研究

高比容多层陶瓷电容器MLCC关键制作技术包括亚纳米陶瓷材料分散、薄介质用陶瓷浆料流延、内电极金属浆料丝网印刷、高精度叠层及高温烧结精准的气氛控制技术.通过试验研究发现:亚纳米陶瓷粉体使用PVB体系不同聚合度黏合剂采用砂磨方式进行分散,得到的陶瓷浆料分散均匀稳定.采用R2高精度设备PET载带流延方式可制成1μm左右的陶瓷...