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本文对频率输出的硅微机械结构电容压力传感器进行了研究。利用有限元程序和解析方式对岛-膜硅电容膜片进行了分析。采用硅体型微机械加工技术和集成电路兼容工艺完成了压力元件的制作。对易于CMOS集成的两种新颖的接口电路进行了分析和设计,提高了传感器的性能。 相似文献
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为实现一种高量程加速度传感器的近临界阻尼设计以提高其输出性能,采用有限元方法分别研究了阻尼带隙宽度、阻尼介质特性及温度等对器件冲击性能的影响。结果表明:器件冲击响应是受迫振动与悬梁固有振动叠加;随着阻尼带隙变宽,悬梁固有振动渐突显,峰值电压增加;阻尼介质粘滞系数越大,其峰值电压越低;介质温度对器件输出特性影响不大。在常温空气介质中,过载保护曲面平移距离为0.5μm时,阻尼比为0.24,近临界阻尼,输出电压高达77.9mV。 相似文献
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单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试 总被引:1,自引:1,他引:1
设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面Deep ICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52 μV/g,谐振频率分别为309,302和156 kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%. 相似文献
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设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面Deep ICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52 μV/g,谐振频率分别为309,302和156 kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%. 相似文献
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通信系统中往往采用数字复接技术来扩大信息的传输容量并提高信道利用率。本文利用CPLD器件完成了8路视频数字信号的复接过程。同时,控制时钟信号也由同一个CPLD器件来产生,更好的解决了复接与分接中的同步问题。该设计的控制模块由VHDL语言完成,最后利用Altera公司的Quartus II6.0工具完成了该设计的行为仿真及时序仿真。仿真结果验证了输入输出的逻辑关系。 相似文献
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形成硅多层微机械结构的“掩模-无掩模”腐蚀新技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了一种制作硅多层微结构的体微机械加工新技术.基于KOH溶液的无掩模腐蚀特性,仅用一层掩模进行一次从有掩模到无掩模的连续腐蚀工序,可在(100)硅片上制作各种以(311)晶面为侧面且进棱沿(110)晶向的多层次立体结构,原则上层面数不受限制,各个层面的位置和深度都可由一块掩模的设计和相应的腐蚀深度确定,该技术突破了传统各向异性腐蚀的局限性,使体微机械技术的加工能力大为扩展,可望在微电子机械系统的结构制作中广泛应用. 相似文献
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测定硅各向异性腐蚀速率分布的新方法 总被引:5,自引:2,他引:3
介绍了一种测定硅各向异性腐蚀速率分布的新方法.硅各向异性腐蚀速率三维分布可由一系列晶面上的二维腐蚀速率分布表示.利用深反应离子刻蚀技术(DRIE)在{0mn}硅片上制作出侧壁垂直于硅片表面的矩形槽,测量槽宽度在腐蚀前后的变化,就可测定各{0mn}面上的二维腐蚀速率分布.将二维腐蚀速率分布组合在一起就得到了三维腐蚀速率分布.由于DRIE制作的垂直侧壁深度大,可耐受较长时间的各向异性腐蚀,所以只需使用一般的显微镜就能得到准确的结果.实验得到了40%KOH和25%TMAH中{n10}和{n11}晶面的腐蚀速率分布数据 相似文献