0.5mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术研究

芯片级封装器件因其小尺寸、低阻抗、低噪声等优点广泛应用于电子信息系统中.从器件封装、印制板焊盘设计、焊膏印刷、贴装以及回流焊接等方面探讨了0.5 mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术.     

新精神活性物质N-乙基氟胺酮盐酸盐的结构确定

近期我国部分地区相继出现尚未报道的一个新精神活性物质(New Psychoactive Substance, NPS)作为氯胺酮，氟胺酮替代品滥用情况，其化学结构及理化性质尚不明确，在毒品检验部门检验鉴定过程中易造成漏检，对公共健康和社会安全构成了严重威胁。为了明确此NPS的化学结构，本研究综合运用气相色谱-质谱联用(GC-MS)、高分辨质谱(HR-MS)、紫外光谱(UV)、红外光谱(IR)以及核磁共振(¹H NMR、¹³C NMR和2D-NMR)等技术并结合无机化学手段对在广西玉林缴获的该NPS进行了结构鉴定。最终，该NPS被鉴定为N-乙基氟胺酮盐酸盐，为一新化合物。相关研究结果可为该NPS的检验和鉴定提供数据参考，推动其列管，以减少对社会的危害。