灭菌剂在PCB制造中的应用与研究

介绍了一种灭菌剂在PCB电镀制程中的应用情况,通过实验数据得出,其对改善因水质问题引起的板面铜渣、铜丝等不良现象有明显的效果,同时对改善生产线的水质和节省用水量也有一定的作用。它对PCBT的产品品质、成本节约和环保等方面均具有积极的意义,具有良好的推广价值。     

一种可控离子比例的两性亲水色谱固定相的制备及性能研究

将不同比例的氨基和巯基的硅烷偶联剂键合到硅胶表面，再利用巯基与乙烯基膦酸之间的点击化学反应将膦酸基团引入到硅胶表面，制备了一种可调节正负离子比例的两性亲水色谱固定相。通过测定固定相中C、H、N、P元素的含量，证明了氨基与膦酸基团已成功键合到固定相的表面，同时通过N元素与P元素的质量分数确定固定相表面氨基与膦酸基团的比例。制备了3种不同电荷比例的氨基膦酸固定相，将其作为亲水模式下的固定相填料填装在150 mm×4.6 mm不锈钢色谱柱中。以一系列经典的极性小分子作为探针，研究了流动相中乙腈含量、缓冲盐pH值及缓冲盐浓度等因素对探针分子在3种色谱柱上的保留的影响，结果表明，分析物在固定相上是多重保留机理。最后通过比较核苷、水溶性维生素、碱性化合物、苯甲酸这几类标准物质在3种色谱柱上的保留行为来对比3种不同电荷比例的固定相的分离选择性与色谱性能。结果表明，对于不同的分析物，3种固定相表现出完全不同的分离选择性和色谱行为。可以根据分析物的特征选取不同电荷比例的固定相，表明此种固定相在极性化合物的分离上具有良好的应用前景。     

表面高巯基功能化介孔材料的制备及对Hg~(2+)的吸附性能

在酸性条件下,以三嵌段非离子表面活性剂P123为模板剂,四氧基硅烷(TEOS)预水解后与3-巯基丙基三乙基硅(MPTES)共聚,合成了具有不同巯基官能团比例x[n(MPTES)/n(TEOS+MPTES)]的功能化介孔材料(SBA-SH-x),其结构和性能经FT-IR,元素分析,SEM,TEM,小角X-ray和N2吸附-脱附表征。结果表明:x10%,SBA-SH-x为六方p6mm介观结构;10%x15%,SBA-SH-x为立方Ia3d介孔结构;x20%,SBA-SH-x为无序结构。SBA-SH-x在水溶液中吸附Hg2+的研究结果表明:SBA-SH-10和SBA-SH-15对Hg~(2+)吸附性能较好。     

电镀填盲孔取消闪镀直接填铜工艺研究

文章主要阐述HDI电路板在电镀填孔制作中的一种填铜新工艺，经垂直沉铜后取消闪镀，直接进行填铜。用正交表L16（45）安排不同介质厚度、浸酸时间、浸酸浓度、三因素进行电镀试验，进行综合分析得到了填铜的最佳参数。     

一种印制电路板选择性镀金的制作方法

文章介绍了一种应用于印制电路板制造中的选择性镀金技术,重点讲述了该技术的制作方法和控制要点,突出其与现有整板镀金技术的不同之处。该技术具有其独特的优点,可最大限度地节约生产成本和社会资源,且对生产减轻处理污水的压力和环境保护有很大的作用,是一项具有推广价值的可行性技术。