表面贴装技术

在介绍表面贴装技术（SMT）TL其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明：只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。     

一种脱机手写签名认证方法

研究脱机签名认证的特征抽取和比较决策。针对脱机手写签名验证特点,提出一种主成分特征提取和径向基神经网络相结合的脱机手写签名认证方法。首先使用主成分特征提取算法对签名图像进行特征提取和降维处理,然后基于主成分特征设计径向基神经网络识别签名的真伪。实验结果表明该方法可取得较好的识别效果。     

表面贴装技术

在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标.     

一种脱机手写签名认证方法

研究脱机签名认证的特征抽取和比较决策.针对脱机手写签名验证特点,提出一种主成分特征提取和径向基神经网络相结合的脱机手写签名认证方法.首先使用主成分特征提取算法对签名图像进行特征提取和降维处理,然后基于主成分特征设计径向基神经网络识别签名的真伪.实验结果表明该方法可取得较好的识别效果.