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以还原型谷胱甘肽(GSH)作为硫源和结构导向剂水热法“一壶”制备系列硫化镉(CdS)光催化材料,采用透射电镜(HRTEM)、场发射扫描电镜(FESEM)、X射线衍射仪(XRD)、紫外可见漫反射(UV-Vis)、荧光光谱(PL)、比表面分析仪(BET)和光解水产氢反应等对催化材料的微观表面结构、光吸收性能以及光催化性能进行了研究。结果表明:通过调节反应物的nCd/nS比和水热温度等参数可控的制备出分散性好的CdS实心纳米球(s-CdS)、空心纳米球(h-CdS)以及纳米棒(r-CdS)等不同微观形貌的光催化材料。对比研究了不同形貌光催化剂的光解水产氢的宏观性能,发现s-CdS产氢活性最高,h-Cd次之,r-CdS最差。这一结果可归结于构成实心球表面亚微晶的粒径相比其它形貌的小,导致电子-空穴对快速迁移至表面并与溶液反应,抑制体相复合,导致生成的氢气量大大的提高。 相似文献
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通过制备晶粒尺寸处于0.1-10 μm之间的致密Ba0.70Sr0.30TiO3陶瓷,系统研究了晶粒尺寸对居里温度TC、铁电相介电常数εF、峰值介电常数εM的影响规律,并深入分析了其内在的影响机理.研究表明:晶粒尺寸减小时,TC刚开始基本不变,直到晶粒尺寸小到一定程度时才开始降低,此变化规律可由Buesseum的内应力模型解释;随晶粒尺寸的增加,εF先增加后减小,此变化规律可由Shaikh的串并联模型来解释,主要影响因素有内应力、畴、晶界;εM随晶粒尺寸的增加,在晶粒尺寸较小时先增加后减小,晶粒尺寸较大时略有增加,此变化规律可由弥散相变理论和串并联模型共同解释,在晶粒尺寸较小时主要影响因素为内应力、微畴和晶界,晶粒尺寸较大时主要影响因素为晶界. 相似文献
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以还原型谷胱甘肽(GSH)作为硫源和结构导向剂水热法“一壶”制备系列硫化镉(CdS)光催化材料,采用透射电镜(HRTEM)、场发射扫描电镜(FESEM)、X射线衍射仪(XRD)、紫外可见漫反射(UV-Vis)、荧光光谱(PL)、比表面分析仪(BET)和光解水产氢反应等对催化材料的微观表面结构、光吸收性能以及光催化性能进行了研究。结果表明:通过调节反应物的nCd/nS比和水热温度等参数可控的制备出分散性好的CdS实心纳米球(s-CdS)、空心纳米球(h-CdS)以及纳米棒(r-CdS)等不同微观形貌的光催化材料。对比研究了不同形貌光催化剂的光解水产氢的宏观性能,发现s-CdS产氢活性最高,h-Cd次之,r-CdS最差。这一结果可归结于构成实心球表面亚微晶的粒径相比其它形貌的小,导致电子-空穴对快速迁移至表面并与溶液反应,抑制体相复合,导致生成的氢气量大大的提高。 相似文献
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通过简单的沉淀、水热、溶剂热和溶胶凝胶法分别制备出实心球(s-TiO2)、空心球(h-TiO2)、纳米管(a-TNT)和介孔形状(m-TiO2)的锐钛矿晶型结构TiO2光催化材料。采用HRTEM、FESEM、XRD、UV-Vis、N2吸-脱附和光解水制氢反应等对催化材料的微观表面结构、光吸收性能以及不同形貌光催化剂的光解水制氢的性能对比研究。结果表明:s-TiO2具有最高的光催化活性,主要归功于s-TiO2独特的微观形貌结构所致,s-TiO2是由亚微晶颗粒组成的介孔状实心球,亚微晶粒径相比较其它形貌的材料要小,有利于光生载流子的迁移,抑制电子-空穴对的体相复合,导致活性提高。同时,晶化过程用于传质通道的无序微孔可以束缚用作牺牲剂的CH3OH分子,使得空穴快速被牺牲剂消耗,减少与电子复合。 相似文献
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在正弦电场E=E0sin(2πft)加载下,通过改变电场E0(5—55kV/cm)和频率f(0.1—100Hz),测量了37BiScO3-63PbTiO3铁电陶瓷材料的电滞回线.数据拟合结果表明:在低电场和高电场阶段,剩余极化强度Pr的对数和矫顽场强Ec的对数都与电场强度E0的对数存在线性关系,而介于高电场与低电场之间则无线性关系存在,这种三阶段行为有别于现有的两阶段行为.这可归结于铁电陶瓷在不同的电场作用下铁电极化机理的不同. 相似文献
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A 4H-SiC trench MOSFET structure with wrap N-type pillar for low oxide field and enhanced switching performance 下载免费PDF全文
An optimized silicon carbide (SiC) trench metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) structure with side-wall p-type pillar (p-pillar) and wrap n-type pillar (n-pillar) in the n-drain was investigated by utilizing Silvaco TCAD simulations. The optimized structure mainly includes a p$+$ buried region, a light n-type current spreading layer (CSL), a p-type pillar region, and a wrapping n-type pillar region at the right and bottom of the p-pillar. The improved structure is named as SNPPT-MOS. The side-wall p-pillar region could better relieve the high electric field around the p$+$ shielding region and the gate oxide in the off-state mode. The wrapping n-pillar region and CSL can also effectively reduce the specific on-resistance ($R_{rm on,sp}$). As a result, the SNPPT-MOS structure exhibits that the figure of merit (FoM) related to the breakdown voltage ($V_{rm BR}$) and $R_{rm on,sp}$ ($V_{rm BR}^{2}R_{rm on,sp}$) of the SNPPT-MOS is improved by 44.5%, in comparison to that of the conventional trench gate SJ MOSFET (full-SJ-MOS). In addition, the SNPPT-MOS structure achieves a much faster-witching speed than the full-SJ-MOS, and the result indicates an appreciable reduction in the switching energy loss. 相似文献